西安千住锡膏厂家 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
西安千住锡膏厂家
详细说明
M40-LS720 产品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升, Reflow温度上升在Heat cycle, 耐热疲劳性低下和早期产品比较,透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
1.具有优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4. 抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
二.溶融动作的差异
相比1%Ag为准则的SAC107作比较,显示爬锡性较短的优越性。和SAC305(M705)作比较溶融开始(固相线)约低6℃ 溶融结束(液相线)高2℃,即使和SAC305(M705)作比较,显示有同等级。有效果的抑制立碑.
三.耐落下冲撃特性
耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大,而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305(M705)作比较,显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305(M705)早期品作比较,大幅抑制BGA未融合的发生。(结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。)与SAC305(M705)早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度,比起SnCuNi的228℃,可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说,若添加0.05%以上的Ni,液相线温度会超过250℃,有发生桥接的疑虑。
千住金属的开发的千住锡膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
千住金属所开发之千住锡膏「ECO SOLDER」,具有比传统使用之锡铅焊材更高的信赖性,可以配合各种作业温度,有各种不同系列的产品。根据合金成分不同,可提供之焊材形状也会受到限制,请参考以下ECO SOLDER产品之形状介绍来确认。除了下列介绍的ECO SOLDER产品、形状以外,并开发了各种多用途合金。
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ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升, Reflow温度上升在Heat cycle, 耐热疲劳性低下和早期产品比较,透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
1.具有优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4. 抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
二.溶融动作的差异
相比1%Ag为准则的SAC107作比较,显示爬锡性较短的优越性。和SAC305(M705)作比较溶融开始(固相线)约低6℃ 溶融结束(液相线)高2℃,即使和SAC305(M705)作比较,显示有同等级。有效果的抑制立碑.
三.耐落下冲撃特性
耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大,而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305(M705)作比较,显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305(M705)早期品作比较,大幅抑制BGA未融合的发生。(结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。)与SAC305(M705)早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度,比起SnCuNi的228℃,可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说,若添加0.05%以上的Ni,液相线温度会超过250℃,有发生桥接的疑虑。
千住金属的开发的千住锡膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
千住金属所开发之千住锡膏「ECO SOLDER」,具有比传统使用之锡铅焊材更高的信赖性,可以配合各种作业温度,有各种不同系列的产品。根据合金成分不同,可提供之焊材形状也会受到限制,请参考以下ECO SOLDER产品之形状介绍来确认。除了下列介绍的ECO SOLDER产品、形状以外,并开发了各种多用途合金。
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