石家庄千住锡条生产 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
石家庄千住锡条生产
详细说明
千住锡条M24AP系列:
1.废料产生量减少70%,有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge,减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge,形成松散粉状废料,能有效提高回收效率,降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合,其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品(Sn-Cu-Ni)可降低约46%焊锡材料成本。
千住锡条在用中波峰炉使:
千住公司的焊锡条是采用高纯度金属,在严格品管条件下,再经真空脱氧处理,有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳,焊点光亮,氧化渣物极少发生,适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
适应中、高等电子产品「变压器、电感、多元合金线、线材、等高温作业产品】流动性强、抗氧化能力强、有良好的可塑性、延展性优。在高温360-500度氧化慢。它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有:
① 杂质少,纯度极高。
② 锡条的表面均匀、光滑。
③ 锡条熔化后流动性好,润湿性佳,焊点光亮。。
④ 锡液面光亮,抗氧化效果好,氧化渣少。
⑤ 锡条质量稳定,焊接效果稳定。
千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的,锡条表面有光泽,纯度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡条被广泛应用于各类要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1.M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列:M705,M705E,M705EM,M705EU,M705HT;
2.M708(Sn-3.0Ag)系列:M708,M708E,M708EM,M708EU,M708HT;;
3.M20(Sn-0.75Cu)系列:
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高,在无铅Cu)系列:M33HT(高温)
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列:
千住锡条M705E抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
3.0
铜(Cu)
0.5
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
m.hanhai100.b2b168.com
1.废料产生量减少70%,有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge,减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge,形成松散粉状废料,能有效提高回收效率,降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合,其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品(Sn-Cu-Ni)可降低约46%焊锡材料成本。
千住锡条在用中波峰炉使:
千住公司的焊锡条是采用高纯度金属,在严格品管条件下,再经真空脱氧处理,有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳,焊点光亮,氧化渣物极少发生,适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
适应中、高等电子产品「变压器、电感、多元合金线、线材、等高温作业产品】流动性强、抗氧化能力强、有良好的可塑性、延展性优。在高温360-500度氧化慢。它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有:
① 杂质少,纯度极高。
② 锡条的表面均匀、光滑。
③ 锡条熔化后流动性好,润湿性佳,焊点光亮。。
④ 锡液面光亮,抗氧化效果好,氧化渣少。
⑤ 锡条质量稳定,焊接效果稳定。
千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料,在严格的管理条件下,进行生产而成的,锡条表面有光泽,纯度高。熔化后流动性好,热循环优越,浸润性及可焊性良好,氧化物残渣产生较少,其不同合金锡条被广泛应用于各类要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1.M705(Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列:M705,M705E,M705EM,M705EU,M705HT;
2.M708(Sn-3.0Ag)系列:M708,M708E,M708EM,M708EU,M708HT;;
3.M20(Sn-0.75Cu)系列:
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高,在无铅Cu)系列:M33HT(高温)
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列:
千住锡条M705E抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
3.0
铜(Cu)
0.5
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
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