千住焊锡丝是可对重量轻、价格低的铝进行锡焊的下一代焊锡产品。
     现在，线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流，但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上，正在讨论重量轻、价格低的铝。然而，要是用以前的焊锡材料对铝进行锡焊，会发生被称作“电偶腐蚀”的现象，招致接合不良。“ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分，是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝，抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。适合寻求节能化、低价格化，采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊。
一.特点
1.这是一种抑制电蚀、质量高的焊锡材料
Sn-Zn 系列材料的开发抑制了电蚀
为超声波锡焊 , 不需要助焊剂
凭借腐蚀性低的 ALS 助焊剂，进一步提高润湿性
大幅度抑制铝线腐蚀现象
2.推荐
ALS 是铝材焊锡，推荐在超声波锡焊中使用
与铝的标准电位差小的锌系列焊锡，抑制电蚀
表现出良好的耐腐蚀性
ALS用助焊剂腐蚀性低
防止铝腐蚀

千住金属研发出焊接玻璃用的焊锡丝，这是可在绝缘体的玻璃上，直接进行的焊接的产品。
“GLS系列”是无需在玻璃等的绝缘体上实施金属膜，可通过超声波锡焊直接用焊锡材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料，还不如说是电极成型材料，不会因为表面张力变成球形，可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等，用途正在扩大。
一.特点
1.用于平板显示器等 , 扩大了用途
超声波锡焊后 , 接合强度提高
通过金属接合具有高的导电性
能够对氧化铟锡 (ITO) 膜进行锡

1.锡焊条件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
              送锡条件　
焊锡直径              φ0.8mm
送锡量                 10mm
                          （平均每次）
送锡速度              20mm/s
                          （平均每次）
次数                    12000 次
烙铁温度              420℃
2.锡焊条件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
              送锡条件　
焊锡直径              φ0.8mm
送锡量                 10mm
                          （平均每次）
送锡速度              20mm/s
                          （平均每次）
次数                    12000 次
烙铁温度              420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应，实现高可靠性接合
5.峰值温度 ：DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中，当产品尺寸、产品等级时，根据合金成分的情况，有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战，不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性（润湿性、烟雾、性臭味对策）A级
重视可靠性（绝缘特性对策）AA级
不含卤素（相当于AA级）

1.SPARKLE ESC21改良了过去产品ESC的作业性，以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好，并可延长烙铁头使用寿命。焊接后残渣接近无色透明、外观良好。
2.ECO SOLDER RMA02无色残渣，高信赖性，的低飞溅特性，ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯千住焊锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少，FLUX残渣为无色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好，改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。 使用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。

千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
      Sn-Bi（锡铋合金）系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差，因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用自的加工技术，在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金，可做到节能，降低烙铁头的磨损，可使用廉价的器件，可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”，能够修正低温实装电路板，用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化，实现了低温实装
由于采用低温实装，飞散的发生被抑制
节能，减小烙铁头的磨损，为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低，因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品，可发挥熔点降低的特性，适合修理等维护用途
引领世界，成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃，也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂，提高润湿性，抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列，即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO，即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ～ 300℃
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