丽水千住焊锡丝 深圳市一通达焊接辅料有限公司
浏览次数:246次
- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
丽水千住焊锡丝
详细说明
千住焊锡丝是可对重量轻、价格低的铝进行锡焊的下一代焊锡产品。
现在,线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流,但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上,正在讨论重量轻、价格低的铝。然而,要是用以前的焊锡材料对铝进行锡焊,会发生被称作“电偶腐蚀”的现象,招致接合不良。“ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分,是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝,抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。适合寻求节能化、低价格化,采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊。
一.特点
1.这是一种抑制电蚀、质量高的焊锡材料
Sn-Zn 系列材料的开发抑制了电蚀
为超声波锡焊 , 不需要助焊剂
凭借腐蚀性低的 ALS 助焊剂,进一步提高润湿性
大幅度抑制铝线腐蚀现象
2.推荐
ALS 是铝材焊锡,推荐在超声波锡焊中使用
与铝的标准电位差小的锌系列焊锡,抑制电蚀
表现出良好的耐腐蚀性
ALS用助焊剂腐蚀性低
防止铝腐蚀
千住金属研发出焊接玻璃用的焊锡丝,这是可在绝缘体的玻璃上,直接进行的焊接的产品。
“GLS系列”是无需在玻璃等的绝缘体上实施金属膜,可通过超声波锡焊直接用焊锡材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料,还不如说是电极成型材料,不会因为表面张力变成球形,可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等,用途正在扩大。
一.特点
1.用于平板显示器等 , 扩大了用途
超声波锡焊后 , 接合强度提高
通过金属接合具有高的导电性
能够对氧化铟锡 (ITO) 膜进行锡
1.锡焊条件3% Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
(平均每次)
送锡速度 20mm/s
(平均每次)
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
2.锡焊条件0.3% Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
(平均每次)
送锡速度 20mm/s
(平均每次)
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应,实现高可靠性接合
5.峰值温度 :DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中,当产品尺寸、产品等级时,根据合金成分的情况,有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战,不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性(润湿性、烟雾、性臭味对策)A级
重视可靠性(绝缘特性对策)AA级
不含卤素(相当于AA级)
1.SPARKLE ESC21改良了过去产品ESC的作业性,以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好,并可延长烙铁头使用寿命。焊接后残渣接近无色透明、外观良好。
2.ECO SOLDER RMA02无色残渣,高信赖性,的低飞溅特性,ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯千住焊锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少,FLUX残渣为无色透明,可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好,改良了耐热性,为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。 使用温度范围很广,约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi(锡铋合金)系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差,因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用自的加工技术,在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金,可做到节能,降低烙铁头的磨损,可使用廉价的器件,可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”,能够修正低温实装电路板,用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化,实现了低温实装
由于采用低温实装,飞散的发生被抑制
节能,减小烙铁头的磨损,为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低,因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品,可发挥熔点降低的特性,适合修理等维护用途
引领世界,成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃,也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂,提高润湿性,抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列,即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO,即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ~ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75%以上
相应线径 φ0.8 mm、φ1.0 mm
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ~ 300℃
m.hanhai100.b2b168.com
现在,线圈、电机等上使用的电线等以价格高、重量重的铜线为主流,但在电动汽车等必须进行轻量化的用途上,正在讨论重量轻、价格低的铝。然而,要是用以前的焊锡材料对铝进行锡焊,会发生被称作“电偶腐蚀”的现象,招致接合不良。“ALS系列”以标准电位与铝接近的锌为主成分,是一种抑制了电蚀、可靠性高的焊锡。在 Sn-Zn系列的焊锡中添加铝,抑制了铝腐蚀。“ALS系列”将铝连接到未来。适合寻求节能化、低价格化,采用重量轻、价格低的铝的元件的锡焊。
一.特点
1.这是一种抑制电蚀、质量高的焊锡材料
Sn-Zn 系列材料的开发抑制了电蚀
为超声波锡焊 , 不需要助焊剂
凭借腐蚀性低的 ALS 助焊剂,进一步提高润湿性
大幅度抑制铝线腐蚀现象
2.推荐
ALS 是铝材焊锡,推荐在超声波锡焊中使用
与铝的标准电位差小的锌系列焊锡,抑制电蚀
表现出良好的耐腐蚀性
ALS用助焊剂腐蚀性低
防止铝腐蚀
千住金属研发出焊接玻璃用的焊锡丝,这是可在绝缘体的玻璃上,直接进行的焊接的产品。
“GLS系列”是无需在玻璃等的绝缘体上实施金属膜,可通过超声波锡焊直接用焊锡材料成型电极的产品。与其说是焊锡材料,还不如说是电极成型材料,不会因为表面张力变成球形,可平滑地成型电极。被用于汽车的后挡风玻璃的天线、太阳能发电面板的电极成型等,用途正在扩大。
一.特点
1.用于平板显示器等 , 扩大了用途
超声波锡焊后 , 接合强度提高
通过金属接合具有高的导电性
能够对氧化铟锡 (ITO) 膜进行锡
1.锡焊条件3% Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
(平均每次)
送锡速度 20mm/s
(平均每次)
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
2.锡焊条件0.3% Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
(平均每次)
送锡速度 20mm/s
(平均每次)
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应,实现高可靠性接合
5.峰值温度 :DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中,当产品尺寸、产品等级时,根据合金成分的情况,有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战,不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性(润湿性、烟雾、性臭味对策)A级
重视可靠性(绝缘特性对策)AA级
不含卤素(相当于AA级)
1.SPARKLE ESC21改良了过去产品ESC的作业性,以及润湿性焊材中FLUX的飞溅问题。烙铁头设定在低温时焊接性依然良好,并可延长烙铁头使用寿命。焊接后残渣接近无色透明、外观良好。
2.ECO SOLDER RMA02无色残渣,高信赖性,的低飞溅特性,ECO SOLDER RMA02是根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性的松香芯千住焊锡丝。焊接时因为锡球和FLUX飞溅减少,FLUX残渣为无色透明,可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蚀性、高绝缘性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐热性良好,改良了耐热性,为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。 使用温度范围很广,约300℃~430℃范围中可良好地焊接。
千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi(锡铋合金)系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差,因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用自的加工技术,在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金,可做到节能,降低烙铁头的磨损,可使用廉价的器件,可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”,能够修正低温实装电路板,用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化,实现了低温实装
由于采用低温实装,飞散的发生被抑制
节能,减小烙铁头的磨损,为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低,因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品,可发挥熔点降低的特性,适合修理等维护用途
引领世界,成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃,也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂,提高润湿性,抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列,即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO,即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ~ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75%以上
相应线径 φ0.8 mm、φ1.0 mm
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ~ 300℃
m.hanhai100.b2b168.com