广东千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
广东千住锡膏
详细说明
低成本+高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
产品理念绍介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 (机械性能,熔融温度,润湿性)
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性(间歇印刷性能)
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌&热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意:
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据,我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书,敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
(根据ANSI/J-STD-005分类)
其他粉末粒径也可适用,敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品,具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏,具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性,
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
与SAC305(M705) 相比, M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹,且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面,金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度,比起SnCuNi的228℃,可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说,若添加0.05%以上的Ni,液相线温度会超过250℃,有发生桥接的疑虑。
低温千住锡膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号,使用无铅焊材合金,适于电电器、电子产业配接等等
3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成(质量%)
AG(银)
BI(铋)
SN(锡)
1.0±0.2
57±1
余量
不纯物(质量%以下)
Pb(铅)
Cd(镉)
Sb(锑)
Cu(铜)
Zn(锌)
Fe(铁)
Al(铝)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶温度及比重量(参考值)
融溶温度℃
比重
约138~204
8.6
2006年RoHS规范开始实行,日本在这段期间,世界开始生产千住锡膏,建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面,近年来金属价格高涨,运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此,由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立,针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨,并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
m.hanhai100.b2b168.com
产品理念绍介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 (机械性能,熔融温度,润湿性)
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性(间歇印刷性能)
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌&热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意:
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据,我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书,敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
(根据ANSI/J-STD-005分类)
其他粉末粒径也可适用,敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品,具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏,具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性,
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
与SAC305(M705) 相比, M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹,且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面,金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
低银千住锡膏和Sn-3Ag-0.5Cu同样有217℃固相线温度,比起SnCuNi的228℃,可压低约11℃。因此可将实装温度降低。再者,依照Ni添加量的增加,液相线温度上升。以Sn-0.7Cu来说,若添加0.05%以上的Ni,液相线温度会超过250℃,有发生桥接的疑虑。
低温千住锡膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号,使用无铅焊材合金,适于电电器、电子产业配接等等
3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成(质量%)
AG(银)
BI(铋)
SN(锡)
1.0±0.2
57±1
余量
不纯物(质量%以下)
Pb(铅)
Cd(镉)
Sb(锑)
Cu(铜)
Zn(锌)
Fe(铁)
Al(铝)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶温度及比重量(参考值)
融溶温度℃
比重
约138~204
8.6
2006年RoHS规范开始实行,日本在这段期间,世界开始生产千住锡膏,建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面,近年来金属价格高涨,运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此,由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立,针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨,并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
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