千住无铅锡膏M705-S101ZH-S4为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线。本产品不但具有优良的焊接性能，焊点光亮饱满，虚焊、桥连等丌良率低，而丏性能非常稳定，长时间使用或在非受控环境下依然能保证良好的焊接效果。千住无铅锡膏的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证丌同吸热部位的焊点都均匀一致，尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷 12 小时粘度和粘性均丌会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。
M705-S101ZH-S4的特点与性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面不同吸热部位都有一只的焊接质量
3.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流

千住无铅锡膏M705-S101HF(VM)-S4已经为适应热界面材料的要求，而研发出一整套的特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时，它也可以提供优异的助焊活性，提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后， 千住无铅锡膏潜在的的性能才得以发挥出来。另外，M705-S101HF(VM)-S4无铅锡膏还展现出出众的结合力、的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
‰1.符合无卤素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
‰2.长时间的钢网使用寿命
‰3.长时间的粘着力保持
‰4.良好的存储稳定性
‰5.的润湿性能
‰6.助焊膏残留基本无色且透明

千住无铅锡膏M46-LS720HF TYPE4是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与 氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统， 使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘 阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。千住无铅锡膏M46-LS720HF TYPE4可提供不同锡粉粒径以及不同 的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

千住无铅锡膏的使用：
一.保存
1.1-12℃可保存 6 个月；
2.若无冷藏条件，在低于 23℃阴凉干燥处，可保存 1个月。
二.回温:
打开罐盖前应使锡膏逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入锡膏而影响其质量。恢复到适宜温度（20℃-25℃）所需时间如下：
重量         时间
250 克      1 小时
500 克      2-4 小时
三.搅拌
锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时，容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。 若想缩短回温时间, 可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌 10-20 分钟。
四.印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（脚距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（脚距）
(详细情况请咨询模板供应商)
刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。
2. 钢板厚度增加，刮刀速度应相应减小。
印刷压力: 建议压力 100-200 KPa
1. 刮刀压力应足以刮清模板。
2. 刮刀压力过大可能导致：
A. 加快模板磨损,
B. 锡膏空洞,
C. 锡膏从模板压出、 引起锡球。
五.贴片
千住无铅锡膏在温度低于 23℃及相对湿度小于 60%的适宜条件下，在印刷、贴片和回流间可保持 16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。
六. 锡膏的收集与调整
 收集工作结束后尚未用完的锡膏。如果锡膏已经干化则必须抛弃。 抛弃时请遵照当地的法律法规，避免污染环境. 若想在以后继续使用,请将锡膏密封后保存于冰箱. 重新使用时,将使用过的锡膏和新锡膏按 1 比 3 的比例进行搅拌。通过搅拌能够恢复锡膏的流变性能。这种调整只能进行一次。为了达到理想效果，经调整的锡膏应在搅拌后立即使用。如果经调整的锡膏未在 24 小时内用完则不要再使用。
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