千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较，透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
   a.优越的价格竞争性
„ b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
„ c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
„ d.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、⽴碑现象
„ e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性

Sparkle Paste OZ，SS，M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用 途 与 特 点
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低残渣型，要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高温焊接用，溶融温度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加热适用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏，中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利

千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球 
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚， 调整升温斜率
四.颗粒状焊点 
回流不足， 提高峰值温度
五.焊点发白 
回流过度， 缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※ 许多问题可能由多种因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司
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