千住锡条M705E抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        锡(Sn) 
余量
        银(Ag) 
3.0
        铜(Cu) 
0.5
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
        杂质成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002

 千住锡条的特理性能：
        项目(Item) 
参数(Parameter)
        熔融温度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        电阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ⋅m
        热导率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m⋅K
        抗拉强度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
        波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter) 
建议设置
(Suggested Process Settings)
        单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        传送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接触时间(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        锡渣清除(Dross Removal) 
每运转 8 个小时清除一次
        铜含量检测(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        传送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接触时间(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        锡渣清除(Dross Removal) 
每运转 8 个小时清除一次
        铜含量检测(Copper Check) 
每 8000-40000 件

千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 
3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在无铅Cu）系列：M33HT（高温） 
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：

千住锡条M24AP系列：
1.废料产生量减少70％，有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge，减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge，形成松散粉状废料，能有效提高回收效率，降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品（Sn-Cu-Ni）可降低约46%焊锡材料成本。
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