贵阳千住锡条厂家 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
贵阳千住锡条厂家
详细说明
千住锡条M24AP系列:
1.废料产生量减少70%,有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge,减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge,形成松散粉状废料,能有效提高回收效率,降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合,其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品(Sn-Cu-Ni)可降低约46%焊锡材料成本。
![贵阳千住锡条厂家](http://l.b2b168.com/2019/01/09/17/201901091751505958214.jpg)
千住锡条产品的特性:
1.抗氧化焊锡条及优越的溶解性,减少不溶解的产生,特别适用于波峰焊锡炉,手浸炉的事业效果则更佳。
2.提高焊锡的扩散能力,加强了凝固性,减少如架桥,锡尖等不良情况发生,使焊锡效果更佳,更稳定。
3.明显减少焊锡的氧化反应,杜绝焊锡表面转化为及褐色的现象,稳定保持焊锡光亮如:“镜面”的表面,从而降低其生产成本。
![贵阳千住锡条厂家](http://l.b2b168.com/2019/01/09/17/201901091751501510804.jpg)
千住锡条使用注意事项:
①本产品为环保产品,使用中一定要注意防止有铅的污染。
②锡条下锡炉熔解时,一定要等锡条完全熔化并等温度升到正常才可打开波峰马达。
③锡条在使用中要对锡炉进行定期清理,每半年要进行一次彻底清炉,以免炉中沉积较多的氧化渣而影响锡条的性能;若平时检测到炉中锡因使用而使得物质超出标准,应实时采取相应的处理措施。
④波峰机在使用过程中,应保持炉中锡面离炉面的高度为1.5cm-2.0cm为宜。
⑤千住公司产品由于其工艺特,使用过程中不要与其他的产品混用,以免引起使用不良。
![贵阳千住锡条厂家](http://l.b2b168.com/2019/01/09/17/201901091751537269154.jpg)
千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
0.3
铜(Cu)
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
物理性能
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相: 220℃
液相: 227℃
比重(Specific Gravity)
7.33 g/cm3
硬度(Hardness)
14.1 HV
比热(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)
42 Mpa
延伸率(Elongation)
22%
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
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1.废料产生量减少70%,有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge,减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge,形成松散粉状废料,能有效提高回收效率,降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合,其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品(Sn-Cu-Ni)可降低约46%焊锡材料成本。
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千住锡条产品的特性:
1.抗氧化焊锡条及优越的溶解性,减少不溶解的产生,特别适用于波峰焊锡炉,手浸炉的事业效果则更佳。
2.提高焊锡的扩散能力,加强了凝固性,减少如架桥,锡尖等不良情况发生,使焊锡效果更佳,更稳定。
3.明显减少焊锡的氧化反应,杜绝焊锡表面转化为及褐色的现象,稳定保持焊锡光亮如:“镜面”的表面,从而降低其生产成本。
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千住锡条使用注意事项:
①本产品为环保产品,使用中一定要注意防止有铅的污染。
②锡条下锡炉熔解时,一定要等锡条完全熔化并等温度升到正常才可打开波峰马达。
③锡条在使用中要对锡炉进行定期清理,每半年要进行一次彻底清炉,以免炉中沉积较多的氧化渣而影响锡条的性能;若平时检测到炉中锡因使用而使得物质超出标准,应实时采取相应的处理措施。
④波峰机在使用过程中,应保持炉中锡面离炉面的高度为1.5cm-2.0cm为宜。
⑤千住公司产品由于其工艺特,使用过程中不要与其他的产品混用,以免引起使用不良。
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千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
0.3
铜(Cu)
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
物理性能
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相: 220℃
液相: 227℃
比重(Specific Gravity)
7.33 g/cm3
硬度(Hardness)
14.1 HV
比热(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)
42 Mpa
延伸率(Elongation)
22%
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
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