常州千住焊锡丝经销商 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
常州千住焊锡丝经销商
详细说明
千住金属工业力求保护地球环境为社会使命,不断研发出具有新价值的千住焊锡丝,产品ECO SOLDER,为社会做出了贡献。在用使用铅的同时,以关爱环境的技术为核心支持面向智能电网的革新、细间距、MEMS、3D实装、低熔点等要求用新一代焊接材料的高精度实装技术,并可进一步满足客户研发、低价格材料等多方需求,我们向你推荐创造未来的智能连接(smart connection)产品。
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ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER
低飞散,信赖性良好,近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势,ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯锡丝不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高,也大幅减低了产生锡珠飞散之现象,展现优良的焊接品质。
SPARKLE ESC21润湿性良好无铅焊材与一般钖铅焊材比较之下,焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点,比较一般钖铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。千住焊锡丝SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED),是针对无铅化而开发之松香芯钖丝,比较一般的无铅焊材,大幅提高润湿性(扩散性)及切断性,进而实现了可与一般钖铅相同之作业性。
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千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi(锡铋合金)系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差,因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用自的加工技术,在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金,可做到节能,降低烙铁头的磨损,可使用廉价的器件,可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”,能够修正低温实装电路板,用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化,实现了低温实装
由于采用低温实装,飞散的发生被抑制
节能,减小烙铁头的磨损,为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低,因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品,可发挥熔点降低的特性,适合修理等维护用途
引领世界,成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃,也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂,提高润湿性,抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列,即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO,即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ~ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75%以上
相应线径 φ0.8 mm、φ1.0 mm
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ~ 300℃
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千住金属工业研发出低银、无银千住焊锡丝,为削减成本做出了贡献。
NEO是对以往品种操作性进一步改良、肩负下一代重任的千住焊锡丝。M35为低银产品、M20为无银产品,实现了低成本的突破。且初期润湿迅速、润湿扩散流畅,因些,使短时间焊接变为可能,为提高作业效率做出了贡献。作为通用产品,敬请广为使用。
低银NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
无银NEO/M20:SN-0.75CU
低价格松香芯焊锡线特点:
1.在短时间内呈现稳定的润湿性,能提高自动控制装置的生产效率。
2.抑制焊料和助焊剂飞散。
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ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER
低飞散,信赖性良好,近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势,ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯锡丝不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高,也大幅减低了产生锡珠飞散之现象,展现优良的焊接品质。
SPARKLE ESC21润湿性良好无铅焊材与一般钖铅焊材比较之下,焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点,比较一般钖铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。千住焊锡丝SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED),是针对无铅化而开发之松香芯钖丝,比较一般的无铅焊材,大幅提高润湿性(扩散性)及切断性,进而实现了可与一般钖铅相同之作业性。
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千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi(锡铋合金)系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差,因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用自的加工技术,在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金,可做到节能,降低烙铁头的磨损,可使用廉价的器件,可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”,能够修正低温实装电路板,用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化,实现了低温实装
由于采用低温实装,飞散的发生被抑制
节能,减小烙铁头的磨损,为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低,因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品,可发挥熔点降低的特性,适合修理等维护用途
引领世界,成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃,也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂,提高润湿性,抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列,即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO,即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ~ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75%以上
相应线径 φ0.8 mm、φ1.0 mm
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ~ 300℃
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千住金属工业研发出低银、无银千住焊锡丝,为削减成本做出了贡献。
NEO是对以往品种操作性进一步改良、肩负下一代重任的千住焊锡丝。M35为低银产品、M20为无银产品,实现了低成本的突破。且初期润湿迅速、润湿扩散流畅,因些,使短时间焊接变为可能,为提高作业效率做出了贡献。作为通用产品,敬请广为使用。
低银NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
无银NEO/M20:SN-0.75CU
低价格松香芯焊锡线特点:
1.在短时间内呈现稳定的润湿性,能提高自动控制装置的生产效率。
2.抑制焊料和助焊剂飞散。
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