梅州正宗千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
浏览次数:133次
- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
梅州正宗千住焊锡膏
详细说明
千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚, 调整升温斜率
四.颗粒状焊点
回流不足, 提高峰值温度
五.焊点发白
回流过度, 缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※ 许多问题可能由多种因素引起,其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司
![梅州正宗千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822309786964.jpg)
千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清
![梅州正宗千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/20190104182229732484.jpg)
日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏:保存在0~10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热,
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30~60sec
自动搅拌: 30~60sec*
因自动搅拌机的性能而异
(注意不要过度升温)
作业温度
温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH
---
可印刷时间
以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
---
印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
---
印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
---
再储存时
(于未使用的剩余部分)
冷藏: 0~10℃
如在保质期内,可将盖子盖紧
![梅州正宗千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822307041504.jpg)
千住焊锡膏S70G的性能和规格
项 目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度(液相线) 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴(Br)系0.02%以下
(本产品不是无卤素锡膏)
电位差滴定
(Flux单测定)
表面绝缘抵抗试验
(40C90%RH,168hr)
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
(1.0N以上)
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3197
保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未开封)
6个月
−
m.hanhai100.b2b168.com
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚, 调整升温斜率
四.颗粒状焊点
回流不足, 提高峰值温度
五.焊点发白
回流过度, 缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※ 许多问题可能由多种因素引起,其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司
![梅州正宗千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822309786964.jpg)
千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清
![梅州正宗千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/20190104182229732484.jpg)
日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏:保存在0~10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热,
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30~60sec
自动搅拌: 30~60sec*
因自动搅拌机的性能而异
(注意不要过度升温)
作业温度
温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH
---
可印刷时间
以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
---
印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
---
印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
---
再储存时
(于未使用的剩余部分)
冷藏: 0~10℃
如在保质期内,可将盖子盖紧
![梅州正宗千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822307041504.jpg)
千住焊锡膏S70G的性能和规格
项 目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度(液相线) 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴(Br)系0.02%以下
(本产品不是无卤素锡膏)
电位差滴定
(Flux单测定)
表面绝缘抵抗试验
(40C90%RH,168hr)
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
(1.0N以上)
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3197
保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未开封)
6个月
−
m.hanhai100.b2b168.com