千住锡条在用中波峰炉使：
   千住公司的焊锡条是采用高纯度金属，在严格品管条件下，再经真空脱氧处理，有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳，焊点光亮，氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
    适应中、高等电子产品「变压器、电感、多元合金线、线材、等高温作业产品】流动性强、抗氧化能力强、有良好的可塑性、延展性优。在高温360-500度氧化慢。它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有：
① 杂质少，纯度极高。
② 锡条的表面均匀、光滑。
③ 锡条熔化后流动性好，润湿性佳，焊点光亮。。
④ 锡液面光亮，抗氧化效果好，氧化渣少。
⑤ 锡条质量稳定，焊接效果稳定。

千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        锡(Sn) 
余量
        银(Ag) 
0.3
        铜(Cu) 
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
        杂质成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002
物理性能
        项目(Item) 
参数(Parameter)
        熔融温度(Melting Point)
固相： 220℃
        液相： 227℃
        比重(Specific Gravity) 
7.33 g/cm3
        硬度(Hardness) 
14.1 HV
        比热(Special Heat) 
0.17 J/kg C
        抗拉强度(Tensile Strength) 
42 Mpa
        延伸率(Elongation) 
22%
        热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)

千住锡条M24AP系列：
1.废料产生量减少70％，有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge，减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge，形成松散粉状废料，能有效提高回收效率，降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品（Sn-Cu-Ni）可降低约46%焊锡材料成本。

 千住锡条的特理性能：
        项目(Item) 
参数(Parameter)
        熔融温度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        电阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ⋅m
        热导率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m⋅K
        抗拉强度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
        波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter) 
建议设置
(Suggested Process Settings)
        单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        传送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接触时间(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        锡渣清除(Dross Removal) 
每运转 8 个小时清除一次
        铜含量检测(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        传送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接触时间(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        锡渣清除(Dross Removal) 
每运转 8 个小时清除一次
        铜含量检测(Copper Check) 
每 8000-40000 件
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