江苏千住无铅锡膏厂家 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
江苏千住无铅锡膏厂家
详细说明
千住无铅锡膏M46-LS720HF TYPE4是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用耐高温助焊膏与 氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏, 采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统, 使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘 阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。千住无铅锡膏M46-LS720HF TYPE4可提供不同锡粉粒径以及不同 的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。
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千住无铅锡膏M705-S101HF-S4产品特点
1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2.回流后残余物极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。
3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4.能准确控制焊粉,25-45um,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力持久,不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。
7.残余物无色透明,不影响检测。
8.采用免清洗配方。
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千住无铅锡膏M705-S101ZH-S4为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线。本产品不但具有优良的焊接性能,焊点光亮饱满,虚焊、桥连等丌良率低,而丏性能非常稳定,长时间使用或在非受控环境下依然能保证良好的焊接效果。千住无铅锡膏的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都均匀一致,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷 12 小时粘度和粘性均丌会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清洗。
M705-S101ZH-S4的特点与性能:
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽,适应多种回流曲线,保证板面不同吸热部位都有一只的焊接质量
3.良好的流动性和粘度稳定性,印刷一致性好
4.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流
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千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏,通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性,对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力,且活性在焊接温度下能长时间保持,充分润湿填充焊接界面,焊后空洞率极低,超过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准),因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能,提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定,粘度和粘性变化很小,印刷或点涂性能优异,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
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千住无铅锡膏M705-S101HF-S4产品特点
1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2.回流后残余物极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。
3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4.能准确控制焊粉,25-45um,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力持久,不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。
7.残余物无色透明,不影响检测。
8.采用免清洗配方。
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千住无铅锡膏M705-S101ZH-S4为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线。本产品不但具有优良的焊接性能,焊点光亮饱满,虚焊、桥连等丌良率低,而丏性能非常稳定,长时间使用或在非受控环境下依然能保证良好的焊接效果。千住无铅锡膏的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都均匀一致,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷 12 小时粘度和粘性均丌会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清洗。
M705-S101ZH-S4的特点与性能:
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽,适应多种回流曲线,保证板面不同吸热部位都有一只的焊接质量
3.良好的流动性和粘度稳定性,印刷一致性好
4.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流
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千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏,通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性,对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力,且活性在焊接温度下能长时间保持,充分润湿填充焊接界面,焊后空洞率极低,超过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准),因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能,提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定,粘度和粘性变化很小,印刷或点涂性能优异,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
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