千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度（℃）
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度（MPa）
59.4
47.8
延伸（％）
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7

JP3753168
JP3027441

Sparkle Paste OZ，SS，M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用 途 与 特 点
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低残渣型，要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高温焊接用，溶融温度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加热适用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏，中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果，尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清

下重点介绍1个银锡膏千住焊锡膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
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