广西千住锡膏出售 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
广西千住锡膏出售
详细说明
M705-GRN360-K2-V是一种被称免洗的无铅锡膏。GRN360-K系列是高温对应型号。过去GRN360-K系列开发的概念,的炼金术,确保了高可靠性,龟裂、抑制侧球等通用特性外,还确保了高温预加热下焊锡的熔融性。因为作无铅的代表,在到现在为在无铅领域为广泛的应用。
一.合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二.另外,我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程,比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少,球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉(粒径25 ~ 36um类型,15 ~ 25um类型)
三.活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%,并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试),没有清洗。
三.千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时,连续使用的锡膏对印刷性的影响,包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损,影响到了如何产生热塌和桥接器,就这样,在高粘度方面,我们很容易发生黏度设定以适应环境,如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机,就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时,它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中,锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性,即使是连续的续续使用,也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用,黏度特性的变化也很少。
3.另外,用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合,在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性,保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH),注意虽然也有8小时以上的高粘性,但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置,或者在潮湿环境下也不会发生锡球,对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板,贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方,即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性,所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤,让千住锡膏里溶剂成分挥发,同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是,过度的预热处理将会对粉末进行再氧化,有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降,并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比,是实现了焊锡的低飞溅,大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是,我们可以从反差飞行的特性,
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化),实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期:未开封的锡膏,冰箱保管(0 ~ 10℃),作为无铅制程实现业界长6个月的保证。
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水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二. 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器:SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
三. 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果:搅拌时间与锡膏温度有关
冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
回复常温后再搅拌
MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
四. 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
3. 加热时220度以上30-50秒,高温度至少235度高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
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千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
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连接器或线圈等大型实装部品的接合,因热容量,REFLOW SOLDERING均热化困难等问题,故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊锡的温度稳定性是重要条件,因此需要使用大量的焊锡。结果,必须时常确保存有大量的焊锡,故大幅地反映出实装工程上材料费的比例,也因此,FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏,以Sn-3Ag-0.5Cu来说,降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
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一.合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二.另外,我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程,比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少,球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉(粒径25 ~ 36um类型,15 ~ 25um类型)
三.活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%,并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试),没有清洗。
三.千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时,连续使用的锡膏对印刷性的影响,包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损,影响到了如何产生热塌和桥接器,就这样,在高粘度方面,我们很容易发生黏度设定以适应环境,如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机,就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时,它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中,锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性,即使是连续的续续使用,也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用,黏度特性的变化也很少。
3.另外,用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合,在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性,保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH),注意虽然也有8小时以上的高粘性,但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置,或者在潮湿环境下也不会发生锡球,对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板,贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方,即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性,所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤,让千住锡膏里溶剂成分挥发,同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是,过度的预热处理将会对粉末进行再氧化,有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降,并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比,是实现了焊锡的低飞溅,大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是,我们可以从反差飞行的特性,
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化),实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期:未开封的锡膏,冰箱保管(0 ~ 10℃),作为无铅制程实现业界长6个月的保证。
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水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二. 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器:SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
三. 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果:搅拌时间与锡膏温度有关
冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
回复常温后再搅拌
MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
四. 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
3. 加热时220度以上30-50秒,高温度至少235度高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
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千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
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连接器或线圈等大型实装部品的接合,因热容量,REFLOW SOLDERING均热化困难等问题,故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊锡的温度稳定性是重要条件,因此需要使用大量的焊锡。结果,必须时常确保存有大量的焊锡,故大幅地反映出实装工程上材料费的比例,也因此,FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏,以Sn-3Ag-0.5Cu来说,降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
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