汕头千住焊锡丝制造商 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
汕头千住焊锡丝制造商
详细说明
1.锡焊条件3% Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
(平均每次)
送锡速度 20mm/s
(平均每次)
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
2.锡焊条件0.3% Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
(平均每次)
送锡速度 20mm/s
(平均每次)
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应,实现高可靠性接合
5.峰值温度 :DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中,当产品尺寸、产品等级时,根据合金成分的情况,有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战,不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性(润湿性、烟雾、性臭味对策)A级
重视可靠性(绝缘特性对策)AA级
不含卤素(相当于AA级)
1.千住焊锡丝产品特点:
润湿性切断性良好 上焊速度快浸润性良好 飞溅低 焊点饱满光亮
采即効性活性剂,初期浸润迅速
改良助焊剂流动性,使浸润性扩散顺利
采用耐热性强的活性剂,实现了良好的切断性,抑制了拉尖及桥连的产生
削减了助焊剂产生的气体,减少飞溅
2.适用范围:广泛应用于电器 电子零件的线路连接等处的无铅锡丝。
PARKLE ESC 千住无铅锡丝 M705系列是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高,在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER(低飞溅,高可靠性):根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后,不仅能降低助焊剂的残留物,也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象,具有良好的焊接性,且耐腐蚀性及绝缘性良好。
3.参考下列的图表,寻找您所需要的 Sparkle Solder Wire
SOLDER CORED NEO虽然低银、无银却保良好的焊接浸润性
浸润迅速,可在短时间内进行焊接。
虽是低银、无银合金,在铜板上也显示出良好的浸润性。
助焊剂残渣呈淡,外观检查容易。
SOLDER CORED LSC高度的绝缘可靠性与低价格并存
虽然低银、无银,却保持与M705同等的操作性。
助焊剂飞溅少,保证良好作业环境。
即使在高温、高湿度环境下长期放置,也显示出很高的绝缘电阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生产成份转移
即便是受弯曲或在载等严酷环境下,焊剂残渣也不裂开。
焊剂残渣附着性和拒水性强,可防止腐蚀和成分转移现象。
通过与sn-zn系合金结合使用,实现与铝材的可靠连接。
SOLDER CORED FORTE解决焊剂残渣裂纹以及剥离问题
即使是受机械弯曲或冲击,焊剂残渣也不开裂,保持了清洁度。
由于焊剂的研发,除解决残渣开裂问题外,浸润性与剥离对策并存。
同时实现了焊剂少量飞溅。
SOLDER CORED RMA08 显示出高度绝缘可靠性的通用产品
显示出适全车载、工业设备的高度绝缘可靠性和耐腐蚀性。
飞溅、气味、冒烟少,要提供良好的作业环境、
助焊剂残渣呈淡,外观检查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸润性的无卤素松香芯千住焊锡丝
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合无卤素标准的产品。
b.改善了浸润性,即使垂直拖焊也可抑制桥连的产生。
c.飞溅少、耐热性强,适合长时间的加热工法。
6.SOLDER CORED EFC用微细线松香芯千住焊锡丝进行细间距实装
a.伸线工程稳定,提高强度等微细线固有的质量。
b.由于微细线规格焊剂的研发,实现了飞溅少量化。
c.由于微细线规格焊剂的研发,抑制了桥连的发生。
7.用途焊锡
a.铝材系列焊锡,抑制电偶腐蚀的材料。
b.为超声波焊接,不需要助焊剂。
c.大幅度抑制铝线被吞噬现象。
8.玻璃系列焊锡
a.用于平板显示器等,扩大了用途。
b.超声波焊接后,接合强度提高。
b.依靠金属接合,拥有高电传导性能。
c.可对ITO膜进行焊接。
M705:拥有10年业绩的无铅焊锡通用3.0AG合金。
M53:适用于车载用途等,具有优良的抗热疲劳特性。
M35:0.3AG的低银松香芯焊锡丝通用合金。
M20:无银松香芯焊锡丝的通用合金。
M82:抑制焊烙铁头熔损的合金。
M24MT:低价格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
千住金属公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产,满足高精密度,高可靠性电子产品的免清洗组装工艺,具有焊点光亮可靠,清洁美观。焊后绝缘电阻高,离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点,本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。
1.松香芯焊锡丝
采用松香配置而成,松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型(松香焊剂),RMA型(弱活性松香焊剂),RA(活性松香焊剂)三种,该类产品具有焊接速度快飞溅少,焊点光亮,用途广泛等特点,适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求,本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。
2.电容器焊锡丝
采用国际助焊剂配方生产的电容器焊锡丝是应用于电容器的制造行业,电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝,具有焊接速度快,溶解快,光亮,焊接点牢固等特点。
3.水溶性焊锡丝
符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境,适用与现代电子产品水清洗工艺流程,该产品焊后残留物极少用温水清洗,更符合当今的环境保护的要求。
m.hanhai100.b2b168.com
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
(平均每次)
送锡速度 20mm/s
(平均每次)
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
2.锡焊条件0.3% Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送锡条件
焊锡直径 φ0.8mm
送锡量 10mm
(平均每次)
送锡速度 20mm/s
(平均每次)
次数 12000 次
烙铁温度 420℃
3.防止烙铁头腐蚀用焊锡也确保良好的润湿性
4.镍的添加抑制接合界面反应,实现高可靠性接合
5.峰值温度 :DSC 曲线上的大吸热量点的温度在上述的产品形态中,当产品尺寸、产品等级时,根据合金成分的情况,有时本公司不能准备相应的产品。
6.持续挑战,不断进步的无铅松香芯焊锡丝
重视作业性(润湿性、烟雾、性臭味对策)A级
重视可靠性(绝缘特性对策)AA级
不含卤素(相当于AA级)
1.千住焊锡丝产品特点:
润湿性切断性良好 上焊速度快浸润性良好 飞溅低 焊点饱满光亮
采即効性活性剂,初期浸润迅速
改良助焊剂流动性,使浸润性扩散顺利
采用耐热性强的活性剂,实现了良好的切断性,抑制了拉尖及桥连的产生
削减了助焊剂产生的气体,减少飞溅
2.适用范围:广泛应用于电器 电子零件的线路连接等处的无铅锡丝。
PARKLE ESC 千住无铅锡丝 M705系列是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高,在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER(低飞溅,高可靠性):根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后,不仅能降低助焊剂的残留物,也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象,具有良好的焊接性,且耐腐蚀性及绝缘性良好。
3.参考下列的图表,寻找您所需要的 Sparkle Solder Wire
SOLDER CORED NEO虽然低银、无银却保良好的焊接浸润性
浸润迅速,可在短时间内进行焊接。
虽是低银、无银合金,在铜板上也显示出良好的浸润性。
助焊剂残渣呈淡,外观检查容易。
SOLDER CORED LSC高度的绝缘可靠性与低价格并存
虽然低银、无银,却保持与M705同等的操作性。
助焊剂飞溅少,保证良好作业环境。
即使在高温、高湿度环境下长期放置,也显示出很高的绝缘电阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生产成份转移
即便是受弯曲或在载等严酷环境下,焊剂残渣也不裂开。
焊剂残渣附着性和拒水性强,可防止腐蚀和成分转移现象。
通过与sn-zn系合金结合使用,实现与铝材的可靠连接。
SOLDER CORED FORTE解决焊剂残渣裂纹以及剥离问题
即使是受机械弯曲或冲击,焊剂残渣也不开裂,保持了清洁度。
由于焊剂的研发,除解决残渣开裂问题外,浸润性与剥离对策并存。
同时实现了焊剂少量飞溅。
SOLDER CORED RMA08 显示出高度绝缘可靠性的通用产品
显示出适全车载、工业设备的高度绝缘可靠性和耐腐蚀性。
飞溅、气味、冒烟少,要提供良好的作业环境、
助焊剂残渣呈淡,外观检查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸润性的无卤素松香芯千住焊锡丝
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合无卤素标准的产品。
b.改善了浸润性,即使垂直拖焊也可抑制桥连的产生。
c.飞溅少、耐热性强,适合长时间的加热工法。
6.SOLDER CORED EFC用微细线松香芯千住焊锡丝进行细间距实装
a.伸线工程稳定,提高强度等微细线固有的质量。
b.由于微细线规格焊剂的研发,实现了飞溅少量化。
c.由于微细线规格焊剂的研发,抑制了桥连的发生。
7.用途焊锡
a.铝材系列焊锡,抑制电偶腐蚀的材料。
b.为超声波焊接,不需要助焊剂。
c.大幅度抑制铝线被吞噬现象。
8.玻璃系列焊锡
a.用于平板显示器等,扩大了用途。
b.超声波焊接后,接合强度提高。
b.依靠金属接合,拥有高电传导性能。
c.可对ITO膜进行焊接。
M705:拥有10年业绩的无铅焊锡通用3.0AG合金。
M53:适用于车载用途等,具有优良的抗热疲劳特性。
M35:0.3AG的低银松香芯焊锡丝通用合金。
M20:无银松香芯焊锡丝的通用合金。
M82:抑制焊烙铁头熔损的合金。
M24MT:低价格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
千住金属公司采用SJ/T11168-98免清洗焊锡丝标准生产,满足高精密度,高可靠性电子产品的免清洗组装工艺,具有焊点光亮可靠,清洁美观。焊后绝缘电阻高,离子污染低。焊后线路板残留物极少等特点,本公司具有各种含锡量和线径免清洗焊锡丝供广大客户选择。
1.松香芯焊锡丝
采用松香配置而成,松香芯助焊剂分为松香助焊剂R型(松香焊剂),RMA型(弱活性松香焊剂),RA(活性松香焊剂)三种,该类产品具有焊接速度快飞溅少,焊点光亮,用途广泛等特点,适应了现代电子工业飞速发展及焊接工艺需求,本公司备有各种含锡量和线径焊锡丝供广大客户选购。
2.电容器焊锡丝
采用国际助焊剂配方生产的电容器焊锡丝是应用于电容器的制造行业,电容器端面喷锌层及低熔点喷金层上直接实现焊接的高活性焊锡丝,具有焊接速度快,溶解快,光亮,焊接点牢固等特点。
3.水溶性焊锡丝
符合当今取消DOS物质使用。保证人类环境,适用与现代电子产品水清洗工艺流程,该产品焊后残留物极少用温水清洗,更符合当今的环境保护的要求。
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