福州千住锡条 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
福州千住锡条
详细说明
千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
0.3
铜(Cu)
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
物理性能
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相: 220℃
液相: 227℃
比重(Specific Gravity)
7.33 g/cm3
硬度(Hardness)
14.1 HV
比热(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)
42 Mpa
延伸率(Elongation)
22%
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
![福州千住锡条](http://l.b2b168.com/2019/01/09/17/201901091751505958214.jpg)
千住锡条在用中波峰炉使:
千住公司的焊锡条是采用高纯度金属,在严格品管条件下,再经真空脱氧处理,有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳,焊点光亮,氧化渣物极少发生,适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
适应中、高等电子产品「变压器、电感、多元合金线、线材、等高温作业产品】流动性强、抗氧化能力强、有良好的可塑性、延展性优。在高温360-500度氧化慢。它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有:
① 杂质少,纯度极高。
② 锡条的表面均匀、光滑。
③ 锡条熔化后流动性好,润湿性佳,焊点光亮。。
④ 锡液面光亮,抗氧化效果好,氧化渣少。
⑤ 锡条质量稳定,焊接效果稳定。
![福州千住锡条](http://l.b2b168.com/2019/01/09/17/201901091751517947204.jpg)
千住锡条的特理性能:
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相: 217℃
液相: 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
电阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ⋅m
热导率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m⋅K
抗拉强度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter)
建议设置
(Suggested Process Settings)
单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
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千住锡条M24AP系列:
1.废料产生量减少70%,有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge,减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge,形成松散粉状废料,能有效提高回收效率,降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合,其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品(Sn-Cu-Ni)可降低约46%焊锡材料成本。
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主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
0.3
铜(Cu)
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
物理性能
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相: 220℃
液相: 227℃
比重(Specific Gravity)
7.33 g/cm3
硬度(Hardness)
14.1 HV
比热(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)
42 Mpa
延伸率(Elongation)
22%
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
![福州千住锡条](http://l.b2b168.com/2019/01/09/17/201901091751505958214.jpg)
千住锡条在用中波峰炉使:
千住公司的焊锡条是采用高纯度金属,在严格品管条件下,再经真空脱氧处理,有效控制氧化程度及金属、非金属新质含量。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性及佳,焊点光亮,氧化渣物极少发生,适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。
适应中、高等电子产品「变压器、电感、多元合金线、线材、等高温作业产品】流动性强、抗氧化能力强、有良好的可塑性、延展性优。在高温360-500度氧化慢。它主要适用于各种波峰焊和用手工浸焊。
其优点有:
① 杂质少,纯度极高。
② 锡条的表面均匀、光滑。
③ 锡条熔化后流动性好,润湿性佳,焊点光亮。。
④ 锡液面光亮,抗氧化效果好,氧化渣少。
⑤ 锡条质量稳定,焊接效果稳定。
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千住锡条的特理性能:
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相: 217℃
液相: 219℃
比重(Specific Gravity)
7.4 g/cm3
电阻率(Electrical Resistivity)
14.1 µΩ⋅m
热导率(Thermal Conductivity)
0.17 W/m⋅K
抗拉强度(Tensile Strength)
50 Mpa
延伸率(Elongation)
19%
白氏硬度(Brinell Hardness HB)
15 HB
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter)
建议设置
(Suggested Process Settings)
单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
2.3-2.8 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp)
255-270 ℃
传送速度(Conveyor Speed)
1.0-1.5 m/sec
接触时间(Contact Time)
3.0-3.5 sec
波峰高度(Wave Height)
1/2-2/3 PCB 厚
锡渣清除(Dross Removal)
每运转 8 个小时清除一次
铜含量检测(Copper Check)
每 8000-40000 件
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千住锡条M24AP系列:
1.废料产生量减少70%,有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge,减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge,形成松散粉状废料,能有效提高回收效率,降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合,其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品(Sn-Cu-Ni)可降低约46%焊锡材料成本。
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