辽宁千住焊锡膏型号 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
辽宁千住焊锡膏型号
详细说明
千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较,透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
a.优越的价格竞争性
b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
d.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
![辽宁千住焊锡膏型号](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822293115004.jpg)
千住焊锡膏SS-CN63-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线,身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角,不断地且持续地挑战领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学性的Flux 组合 ,使以往不可能膏状化的活性In合金,也能成为制品。再者,与一般的焊接合金相比,锡膏的质量保存期间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求,我们也有多种的产品对应。
![辽宁千住焊锡膏型号](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822280057264.jpg)
新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品,具有以下特点。
•兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
•对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
•从焊锡及接合界面两方面进行改善
•回流温度与SAC0307相同
•与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
2.新研制成的低银焊锡千住焊锡膏,具有以下特性。
•对于无卤、含卤产品均适用
• 降低散热器等大面积焊接部的void率
•提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
•由于提高了残渣的柔软性,
•减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
•减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
2.相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
![辽宁千住焊锡膏型号](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822307041504.jpg)
千住焊锡膏M705-S101ZH-S4的特点
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽,适应多种回流曲线,保证板面丌同吸热部位都有一致的焊接质量
2.良好的流动性和粘度稳定性,印刷一致性好
4.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流
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1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较,透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
a.优越的价格竞争性
b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
d.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
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千住焊锡膏SS-CN63-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线,身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角,不断地且持续地挑战领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学性的Flux 组合 ,使以往不可能膏状化的活性In合金,也能成为制品。再者,与一般的焊接合金相比,锡膏的质量保存期间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求,我们也有多种的产品对应。
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新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品,具有以下特点。
•兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
•对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
•从焊锡及接合界面两方面进行改善
•回流温度与SAC0307相同
•与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
2.新研制成的低银焊锡千住焊锡膏,具有以下特性。
•对于无卤、含卤产品均适用
• 降低散热器等大面积焊接部的void率
•提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
•由于提高了残渣的柔软性,
•减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
•减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
2.相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
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千住焊锡膏M705-S101ZH-S4的特点
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽,适应多种回流曲线,保证板面丌同吸热部位都有一致的焊接质量
2.良好的流动性和粘度稳定性,印刷一致性好
4.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流
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