千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 
3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在无铅Cu）系列：M33HT（高温） 
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：

千住锡条M705E抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        锡(Sn) 
余量
        银(Ag) 
3.0
        铜(Cu) 
0.5
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
        杂质成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002

千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        锡(Sn) 
余量
        银(Ag) 
0.3
        铜(Cu) 
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
        杂质成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002
物理性能
        项目(Item) 
参数(Parameter)
        熔融温度(Melting Point)
固相： 220℃
        液相： 227℃
        比重(Specific Gravity) 
7.33 g/cm3
        硬度(Hardness) 
14.1 HV
        比热(Special Heat) 
0.17 J/kg C
        抗拉强度(Tensile Strength) 
42 Mpa
        延伸率(Elongation) 
22%
        热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)

千住锡条产品的特性：
1.抗氧化焊锡条及优越的溶解性，减少不溶解的产生，特别适用于波峰焊锡炉，手浸炉的事业效果则更佳。
2.提高焊锡的扩散能力，加强了凝固性，减少如架桥，锡尖等不良情况发生，使焊锡效果更佳，更稳定。
3.明显减少焊锡的氧化反应，杜绝焊锡表面转化为及褐色的现象，稳定保持焊锡光亮如：“镜面”的表面，从而降低其生产成本。
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