揭阳千住焊锡膏厂商 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
揭阳千住焊锡膏厂商
详细说明
千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较,透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
a.优越的价格竞争性
b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
d.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
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日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏:保存在0~10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热,
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30~60sec
自动搅拌: 30~60sec*
因自动搅拌机的性能而异
(注意不要过度升温)
作业温度
温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH
---
可印刷时间
以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
---
印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
---
印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
---
再储存时
(于未使用的剩余部分)
冷藏: 0~10℃
如在保质期内,可将盖子盖紧
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千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) 的聚合性和润湿性
9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有聚合性和润湿性
12.回流焊: 非常闪亮的焊点
13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
14.回流焊: 5 次回流焊后残留物测试
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低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
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1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较,透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
a.优越的价格竞争性
b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
d.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
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日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏:保存在0~10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热,
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30~60sec
自动搅拌: 30~60sec*
因自动搅拌机的性能而异
(注意不要过度升温)
作业温度
温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH
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可印刷时间
以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
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印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
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印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
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再储存时
(于未使用的剩余部分)
冷藏: 0~10℃
如在保质期内,可将盖子盖紧
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千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) 的聚合性和润湿性
9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有聚合性和润湿性
12.回流焊: 非常闪亮的焊点
13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
14.回流焊: 5 次回流焊后残留物测试
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低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
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