南京进口千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
南京进口千住锡膏
详细说明
千住锡膏型号
本公司代理日本千住金属株式会社大中华区的焊料,除日本本部生产的千住锡膏以外,还有代理日商千住金属工业(股)公司高雄分公司和千住金属(上海)有限公司的焊料,其焊料主要为千住锡膏为主,按成份可分为高银、低银,按卤素含量可分为有卤素锡膏和无卤素锡膏,千住锡膏型号很多,不同型号所对应的产品不同型号,分为通用型与型号:
千住无铅有卤素锡膏:
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5号粉锡膏)
M705-BPS5-T2L(千住5号粉、6号粉、7号粉、8号粉锡膏 )
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住无卤素锡膏:
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5号粉锡膏)
S70G-HF
千住有铅锡膏:
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10
连接器或线圈等大型实装部品的接合,因热容量,REFLOW SOLDERING均热化困难等问题,故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊锡的温度稳定性是重要条件,因此需要使用大量的焊锡。结果,必须时常确保存有大量的焊锡,故大幅地反映出实装工程上材料费的比例,也因此,FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏,以Sn-3Ag-0.5Cu来说,降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
千住锡膏的优点:
BGA设备未融合问题:容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
底面电极VOID:对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G,系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX飞散:对於FLUX飞散造成连接端等接续异常,GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
润湿性不良:使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命(版上的酸化):GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
印刷停止後转写率低下停止作业後:停止作业後,再启动时印刷量性没问题。GRN360在停止前後可确保的转写性。
实装後的电路检查:GRN360残留在焊材上的FLUX极少,可快速正确地进行电路检查。
m.hanhai100.b2b168.com
本公司代理日本千住金属株式会社大中华区的焊料,除日本本部生产的千住锡膏以外,还有代理日商千住金属工业(股)公司高雄分公司和千住金属(上海)有限公司的焊料,其焊料主要为千住锡膏为主,按成份可分为高银、低银,按卤素含量可分为有卤素锡膏和无卤素锡膏,千住锡膏型号很多,不同型号所对应的产品不同型号,分为通用型与型号:
千住无铅有卤素锡膏:
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5号粉锡膏)
M705-BPS5-T2L(千住5号粉、6号粉、7号粉、8号粉锡膏 )
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住无卤素锡膏:
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5号粉锡膏)
S70G-HF
千住有铅锡膏:
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10
连接器或线圈等大型实装部品的接合,因热容量,REFLOW SOLDERING均热化困难等问题,故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊锡的温度稳定性是重要条件,因此需要使用大量的焊锡。结果,必须时常确保存有大量的焊锡,故大幅地反映出实装工程上材料费的比例,也因此,FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏,以Sn-3Ag-0.5Cu来说,降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
千住锡膏的优点:
BGA设备未融合问题:容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
底面电极VOID:对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G,系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX飞散:对於FLUX飞散造成连接端等接续异常,GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
润湿性不良:使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命(版上的酸化):GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
印刷停止後转写率低下停止作业後:停止作业後,再启动时印刷量性没问题。GRN360在停止前後可确保的转写性。
实装後的电路检查:GRN360残留在焊材上的FLUX极少,可快速正确地进行电路检查。
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