ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER
低飞散，信赖性良好，近年来对于FLUX有要求其残渣免洗化的趋势，ECO SOLDER RMA98为根据美国联邦规格QQ-S-571之高信赖性松香芯锡丝不仅在焊接后FLUX残渣的信赖性高，也大幅减低了产生锡珠飞散之现象，展现优良的焊接品质。
SPARKLE ESC21润湿性良好无铅焊材与一般钖铅焊材比较之下，焊材的润湿性(扩散性)较差是主要的缺点，比较一般钖铅无铅的扩散率约只达到一般钖铅的90%以下。千住焊锡丝SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是针对无铅化而开发之松香芯钖丝，比较一般的无铅焊材，大幅提高润湿性(扩散性)及切断性，进而实现了可与一般钖铅相同之作业性。

千住金属采用高科技配方的助焊剂技术，全自动焊锡丝生产流水线，结合现代电子产品小型化高精密发展需要，一直不断地投入相当多的时间与精力发展更的产品，经过多年的不懈努力，已经开发了几种含锡量和线径0.1mm-9.0mm的实芯、单芯、三芯、五芯的活性、非活性树脂芯焊锡丝供广大客户选择。
一.种类：
实心焊锡丝
消光焊锡丝
镀镍焊锡丝 
松香芯焊锡丝
免清洗焊锡丝
水溶性焊锡丝
电容器焊锡丝
灯泡焊锡丝
低温焊锡丝
高温焊锡丝
其它用途焊锡丝
二.产品优点：
1.内松香分布均匀，连续性好。
2.走线时锡线不会缠绕。
3.残渣少，提升了工作效率
4.整齐，美观，锡线表面光亮。
5.的润湿性及扩展能力、有效阻止桥接、拉尖现象；
6.的去氧化膜能力；
7.时少飞溅，烟雾小、气味感觉轻松、焊点光亮；
8.残留物少、颜色浅且绝缘阻抗高，电性能优良，没有要求可不清洗。
9.在焊点表面形成一层保护膜，减缓焊点的氧化反映保持焊点的光亮。
10.接速度快减少了应焊接对元器件造成的热冲击。
11.好的焊接性能减少工人的焊接时间提高焊接效率。

千住焊锡丝用微细线松香芯焊锡丝，实现了窄间距实装。
     在高功能化、多功能化进步的佩带式设备、智能手机等电子设备上，对搭载元件的小型化、集成化的要求越来越高。为此，强烈要求通过窄间距进行高密度实装。“EFC系列”是在 φ80μm的微细线中间含有助焊剂，利用自的伸线技术制成的极细松香芯焊锡丝。具有低飞散、良好的润湿性、良好的焊锡切断性，实现通过窄间距进行超微细连接。另外，氧化是润湿性劣化的原因，我们以防止氧化的包装规格交货。“EFC系列”将窄间距连接到未来。适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊。
一.特点
1.通过微细线实现窄间距实装
的伸线技术解决了强度等微细线固有的课题
微细线规格助焊剂的开发实现了飞散少量化
微细线规格助焊剂的开发抑制了桥连的发生
2.推荐
适合绝缘电阻值大，窄间距多引脚的锡焊
由于采用微细线，适合微小元件、窄间距实装
由于飞散小，适合微小元件、窄间距实装
采用自的伸线技术，减少伸线时断线和中间变细的情况，提供的微细线
通过低飞散、良好的润湿性、良好焊锡切断性实现超微细连接
表现出大的绝缘电阻值
通过回流炉对含有极细树脂的焊锡FLAT CORE进行窄间距实装
二.基本规格
助焊剂型号 JIS AA 级 RMA 级 ROL1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 ３ mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75％以上
相应线径 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
适用合金 M705
推荐烙铁头温度 320 ～ 380℃

千住金属工业研发出低银、无银千住焊锡丝，为削减成本做出了贡献。
NEO是对以往品种操作性进一步改良、肩负下一代重任的千住焊锡丝。M35为低银产品、M20为无银产品，实现了低成本的突破。且初期润湿迅速、润湿扩散流畅，因些，使短时间焊接变为可能，为提高作业效率做出了贡献。作为通用产品，敬请广为使用。
低银NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
无银NEO/M20:SN-0.75CU
低价格松香芯焊锡线特点：
1.在短时间内呈现稳定的润湿性，能提高自动控制装置的生产效率。 
2.抑制焊料和助焊剂飞散。
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