东莞千住焊锡膏公司 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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  • 产品规格:
  • 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
东莞千住焊锡膏公司
详细说明
日本千住焊锡膏的储存与使用条件
        设定 
推荐程序 
备注
        储存条件 
冷藏:保存在0~10℃ 
未开封状态
        使用时恢复到常温的时间 
常温放置60分钟以上 
禁止强制性加热,
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
        常温放置时的可使用时间 
3天 
未开封状态
        使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30~60sec
自动搅拌: 30~60sec*
因自动搅拌机的性能而异
(注意不要过度升温)
        作业温度 
温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH 
---
        可印刷时间 
以内 
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
        印刷中断时的可放置时间 
1小时以内 
---
        印刷后至部品搭载为止的可使用时间 
8小时以内 
---
        印刷后至回流为止的可使用时间 
8小时以内 
---
        再储存时
(于未使用的剩余部分) 
冷藏: 0~10℃ 
如在保质期内,可将盖子盖紧
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Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用 途 与 特 点
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低残渣型,要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高温焊接用,溶融温度285~296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加热适用,吐出性良好,RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
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下重点介绍1个银锡膏千住焊锡膏:
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化进而开发出含银量1%的锡膏是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。M40-LS720从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
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千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较,透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
   a.优越的价格竞争性
„ b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
„ c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
„ d.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
„ e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
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