千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 
3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在无铅Cu）系列：M33HT（高温） 
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：

千住锡条使用注意事项：
①本产品为环保产品，使用中一定要注意防止有铅的污染。
②锡条下锡炉熔解时，一定要等锡条完全熔化并等温度升到正常才可打开波峰马达。
③锡条在使用中要对锡炉进行定期清理，每半年要进行一次彻底清炉，以免炉中沉积较多的氧化渣而影响锡条的性能；若平时检测到炉中锡因使用而使得物质超出标准，应实时采取相应的处理措施。
④波峰机在使用过程中，应保持炉中锡面离炉面的高度为1.5cm－2.0cm为宜。
⑤千住公司产品由于其工艺特，使用过程中不要与其他的产品混用，以免引起使用不良。

千住锡条M24AP系列：
1.废料产生量减少70％，有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge，减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge，形成松散粉状废料，能有效提高回收效率，降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品（Sn-Cu-Ni）可降低约46%焊锡材料成本。

千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        锡(Sn) 
余量
        银(Ag) 
0.3
        铜(Cu) 
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
        杂质成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002
物理性能
        项目(Item) 
参数(Parameter)
        熔融温度(Melting Point)
固相： 220℃
        液相： 227℃
        比重(Specific Gravity) 
7.33 g/cm3
        硬度(Hardness) 
14.1 HV
        比热(Special Heat) 
0.17 J/kg C
        抗拉强度(Tensile Strength) 
42 Mpa
        延伸率(Elongation) 
22%
        热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
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