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贵阳千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
浏览次数：164次
- 产品规格：
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
贵阳千住锡膏
详细说明
千住锡膏型号
本公司代理日本千住金属株式会社大中华区的焊料，除日本本部生产的千住锡膏以外，还有代理日商千住金属工业（股）公司高雄分公司和千住金属（上海）有限公司的焊料，其焊料主要为千住锡膏为主，按成份可分为高银、低银，按卤素含量可分为有卤素锡膏和无卤素锡膏，千住锡膏型号很多，不同型号所对应的产品不同型号，分为通用型与型号：
千住无铅有卤素锡膏：
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5号粉锡膏)
M705-BPS5-T2L（千住5号粉、6号粉、7号粉、8号粉锡膏 ）
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住无卤素锡膏：
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5号粉锡膏)
S70G-HF
千住有铅锡膏：
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10
M40-LS720 产品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升， Reflow温度上升在Heat cycle， 耐热疲劳性低下和早期产品比较，透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
1.具有优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4. 抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、⽴碑现象
5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
二．溶融动作的差异
相比1%Ag为准则的SAC107作比较，显示爬锡性较短的优越性。和SAC305（M705）作比较溶融开始（固相线）约低6℃ 溶融结束（液相线）高2℃，即使和SAC305（M705）作比较，显示有同等级。有效果的抑制立碑.
三．耐落下冲撃特性
耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大，而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305（M705）作比较，显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305（M705）早期品作比较，大幅抑制BGA未融合的发生。（结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。）与SAC305（M705）早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一． 使用环境：温度20-25度，湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响，湿度太高时会导致以下不良情况发生，请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二． 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同，以下称抗搅拌器，适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种，会别对冷藏后立即搅拌、及回温后（常温）搅拌，测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器：UM-102
三． 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果：搅拌时间与锡膏温度有关
冷藏保存状态下，立即搅拌（温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化）
MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
回复常温后再搅拌
MALCOM的SPS-2（使用4分钟以内）
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的适当搅拌时间（备注：搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同，实际使用时，客良需自行检验，此资料仅供参考）
四． 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内，请渐渐加温。（无预热时升温速请控制在5度以下）
3. 加热时220度以上30-50秒，高温度至少235度高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法：
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化，容易产生锡珠.因此 ，缩短预热降温的时间，可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌，因毛细管作用，从CHIP下流出的锡膏溶融后，流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度，加长预热时间，让锡膏中的溶剂充分挥发后，锡膏就不容易崩塌，就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法，也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意：此温度PROFILE为一般使用情形，若便用本温度产生不良情况，请依不良状况做适当的变更.
连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。结果，必须时常确保存有大量的焊锡，故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
m.hanhai100.b2b168.com
本公司代理日本千住金属株式会社大中华区的焊料，除日本本部生产的千住锡膏以外，还有代理日商千住金属工业（股）公司高雄分公司和千住金属（上海）有限公司的焊料，其焊料主要为千住锡膏为主，按成份可分为高银、低银，按卤素含量可分为有卤素锡膏和无卤素锡膏，千住锡膏型号很多，不同型号所对应的产品不同型号，分为通用型与型号：
千住无铅有卤素锡膏：
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5号粉锡膏)
M705-BPS5-T2L（千住5号粉、6号粉、7号粉、8号粉锡膏 ）
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住无卤素锡膏：
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5号粉锡膏)
S70G-HF
千住有铅锡膏：
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10
M40-LS720 产品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往，低银锡膏伴会随着银含量下降，使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
本产品，从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题，而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较，不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升， Reflow温度上升在Heat cycle， 耐热疲劳性低下和早期产品比较，透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
1.具有优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4. 抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、⽴碑现象
5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
二．溶融动作的差异
相比1%Ag为准则的SAC107作比较，显示爬锡性较短的优越性。和SAC305（M705）作比较溶融开始（固相线）约低6℃ 溶融结束（液相线）高2℃，即使和SAC305（M705）作比较，显示有同等级。有效果的抑制立碑.
三．耐落下冲撃特性
耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大，而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305（M705）作比较，显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305（M705）早期品作比较，大幅抑制BGA未融合的发生。（结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。）与SAC305（M705）早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一． 使用环境：温度20-25度，湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响，湿度太高时会导致以下不良情况发生，请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二． 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同，以下称抗搅拌器，适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种，会别对冷藏后立即搅拌、及回温后（常温）搅拌，测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器：UM-102
三． 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果：搅拌时间与锡膏温度有关
冷藏保存状态下，立即搅拌（温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化）
MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
回复常温后再搅拌
MALCOM的SPS-2（使用4分钟以内）
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的适当搅拌时间（备注：搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同，实际使用时，客良需自行检验，此资料仅供参考）
四． 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内，请渐渐加温。（无预热时升温速请控制在5度以下）
3. 加热时220度以上30-50秒，高温度至少235度高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法：
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化，容易产生锡珠.因此 ，缩短预热降温的时间，可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌，因毛细管作用，从CHIP下流出的锡膏溶融后，流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度，加长预热时间，让锡膏中的溶剂充分挥发后，锡膏就不容易崩塌，就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法，也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意：此温度PROFILE为一般使用情形，若便用本温度产生不良情况，请依不良状况做适当的变更.
连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。结果，必须时常确保存有大量的焊锡，故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。
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