低成本＋高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
产品理念绍介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 （机械性能，熔融温度，润湿性）
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性（间歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌＆热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
 M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意：
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据，我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书，敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
（根据ANSI/J-STD-005分类）
其他粉末粒径也可适用，敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品，具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏，具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性，
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
与SAC305（M705） 相比， M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹，且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能

千住锡膏M705-GRN360-K2-V是千住公司开发的是新一代的焊膏，符合环保要求。 ECO SOLDER焊膏与现有相比，解决了各种问题，例如保存稳定性，电源稳定，焊料润湿性，和耐热性，具体的分类如下：
 S70G系列
新一代产品，极好的印刷稳定性，增强耐热性，减少助焊剂飞溅，相对于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增强的润湿能力显着降低BGA焊点不湿的的良和改进电路的探针检测能力。
374FS系列
开发用于大面积芯片焊接或表面安装的半导体模块。良好的耐洗性降低boids下产生的裸芯片。
TVA系列
“堆叠式”3D组件的安装过程和我们的焊膏。浸过程中的一致性卷转移。
DSR系列
新开发的用于分配，DSR膏是符合具有广泛的应用范围。符合各种加热方法，如回流炉，升温快激光和热空气对流。
345F系列
锡膏M705-345F系列具有优异的再流焊后熔性能，同时保持热阻增加，降低焊料球和非常稳定的粘度特性

M705-GRN360-K2-V是一种被称免洗的无铅锡膏。GRN360-K系列是高温对应型号。过去GRN360-K系列开发的概念，的炼金术，确保了高可靠性，龟裂、抑制侧球等通用特性外，还确保了高温预加热下焊锡的熔融性。因为作无铅的代表，在到现在为在无铅领域为广泛的应用。
一．合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程，比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少，球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉（粒径25 ~ 36um类型，15 ~ 25um类型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%，并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试)，没有清洗。
三．千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时，连续使用的锡膏对印刷性的影响，包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损，影响到了如何产生热塌和桥接器，就这样，在高粘度方面，我们很容易发生黏度设定以适应环境，如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机，就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时，它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中，锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性，即使是连续的续续使用，也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用，黏度特性的变化也很少。
3.另外，用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合，在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH)，注意虽然也有8小时以上的高粘性，但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置，或者在潮湿环境下也不会发生锡球，对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板，贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方，即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性，所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤，让千住锡膏里溶剂成分挥发，同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是，过度的预热处理将会对粉末进行再氧化，有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降，并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比，是实现了焊锡的低飞溅，大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是，我们可以从反差飞行的特性，
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化)，实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期：未开封的锡膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作为无铅制程实现业界长6个月的保证。

千住金属工业株式会社是全球的焊锡自制造企业.自1938年4月成立千住工场以来,一直致力于电子,机械产业相关领域的产品研究开发,60余年以来锐意进取,不断提高产品品质,紧跟急剧变化的时代潮流.承蒙大家厚爱,本公司业绩也得到了持续稳定的发展.现在除千住锡膏部门外,轴承部门,机械产业部门及国际事业部以外还拥有喷淋设备,产业分析,电子材料及一系列的海外子公司,并发展可为用户提供综合服务的焊接技术企业.
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