吉林供应千住无铅锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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  • 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
吉林千住无铅锡膏
详细说明
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏,通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性,对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力,且活性在焊接温度下能长时间保持,充分润湿填充焊接界面,焊后空洞率极低,超过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准),因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能,提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定,粘度和粘性变化很小,印刷或点涂性能优异,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
吉林供应千住无铅锡膏
低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F(sn42/ag1/bi57)熔点138度,采用进品材料经过的生产工艺制造而成,广泛用于LED灯珠的焊接,有效的解决了L20低温锡膏焊接强度不够的问题,润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时,从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。 低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间,展现出其优异的合金润湿性能。
吉林供应千住无铅锡膏
千住无铅锡膏M705-S101ZH-S4为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线。本产品不但具有优良的焊接性能,焊点光亮饱满,虚焊、桥连等丌良率低,而丏性能非常稳定,长时间使用或在非受控环境下依然能保证良好的焊接效果。千住无铅锡膏的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都均匀一致,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷 12 小时粘度和粘性均丌会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清洗。
M705-S101ZH-S4的特点与性能:
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽,适应多种回流曲线,保证板面不同吸热部位都有一只的焊接质量
3.良好的流动性和粘度稳定性,印刷一致性好
4.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流
吉林供应千住无铅锡膏
千住无铅锡膏M705-S101HF(VM)-S4已经为适应热界面材料的要求,而研发出一整套的特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时,它也可以提供优异的助焊活性,提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后, 千住无铅锡膏潜在的的性能才得以发挥出来。另外,M705-S101HF(VM)-S4无铅锡膏还展现出出众的结合力、的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
‰1.符合无卤素要求(Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm)
‰2.长时间的钢网使用寿命
‰3.长时间的粘着力保持
‰4.良好的存储稳定性
‰5.的润湿性能
‰6.助焊膏残留基本无色且透明
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