潮州千住焊锡膏出售 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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  • 产品规格:
  • 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
潮州千住焊锡膏出售
详细说明
千住焊锡膏S70G的性能和规格
 
项   目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)

溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度(液相线) 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状 
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴(Br)系0.02%以下
(本产品不是无卤素锡膏)
电位差滴定
(Flux单测定)
表面绝缘抵抗试验
(40C90%RH,168hr)
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr) 
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
(1.0N以上)
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验 
合格
JIS Z 3197
保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未开封)
6个月 

潮州千住焊锡膏出售
Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用 途 与 特 点
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低残渣型,要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高温焊接用,溶融温度285~296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加热适用,吐出性良好,RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
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千住焊锡膏SS-CN63-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线,身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角,不断地且持续地挑战领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学性的Flux 组合 ,使以往不可能膏状化的活性In合金,也能成为制品。再者,与一般的焊接合金相比,锡膏的质量保存期间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求,我们也有多种的产品对应。
潮州千住焊锡膏出售
千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) 的聚合性和润湿性
9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有聚合性和润湿性
12.回流焊: 非常闪亮的焊点
13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
14.回流焊: 5 次回流焊后残留物测试
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