千住无铅锡膏M705-S101ZH-S4为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线。本产品不但具有优良的焊接性能，焊点光亮饱满，虚焊、桥连等丌良率低，而丏性能非常稳定，长时间使用或在非受控环境下依然能保证良好的焊接效果。千住无铅锡膏的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证丌同吸热部位的焊点都均匀一致，尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷 12 小时粘度和粘性均丌会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。
M705-S101ZH-S4的特点与性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面不同吸热部位都有一只的焊接质量
3.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流

低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔点138度，采用进品材料经过的生产工艺制造而成，广泛用于LED灯珠的焊接，有效的解决了L20低温锡膏焊接强度不够的问题，润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时，从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。 低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间，展现出其优异的合金润湿性能。

中温千住无铅锡膏，由低氧化度锡粉不助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定，回流时能迅速释放活性，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。对 OSP 铜、 HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性，回流后焊点光亮饱满、无发黑。 L23残留物无色透明、无腐蚀，具有业界高的安全性能。L23的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特点：
1.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
2.粘度稳定性，良好的涂布性能
3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
4.低空洞，达到 IPC7095 III 级空洞性能(别)
5.焊接后焊点可靠性高，松香残留少，无色透明、无腐蚀性
6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
7.适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。

合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史，其中扮演基本的角色是锡铅构成的锡铅系焊材，近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题，对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高，千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命；因此，进行深入研究而开发住无铅锡膏「ECO SOLDER」。
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