湖北千住锡膏出售 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
湖北千住锡膏出售
详细说明
M705-GRN360-K2-V是一种被称免洗的无铅锡膏。GRN360-K系列是高温对应型号。过去GRN360-K系列开发的概念,的炼金术,确保了高可靠性,龟裂、抑制侧球等通用特性外,还确保了高温预加热下焊锡的熔融性。因为作无铅的代表,在到现在为在无铅领域为广泛的应用。
一.合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二.另外,我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程,比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少,球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉(粒径25 ~ 36um类型,15 ~ 25um类型)
三.活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%,并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试),没有清洗。
三.千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时,连续使用的锡膏对印刷性的影响,包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损,影响到了如何产生热塌和桥接器,就这样,在高粘度方面,我们很容易发生黏度设定以适应环境,如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机,就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时,它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中,锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性,即使是连续的续续使用,也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用,黏度特性的变化也很少。
3.另外,用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合,在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性,保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH),注意虽然也有8小时以上的高粘性,但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置,或者在潮湿环境下也不会发生锡球,对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板,贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方,即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性,所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤,让千住锡膏里溶剂成分挥发,同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是,过度的预热处理将会对粉末进行再氧化,有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降,并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比,是实现了焊锡的低飞溅,大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是,我们可以从反差飞行的特性,
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化),实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期:未开封的锡膏,冰箱保管(0 ~ 10℃),作为无铅制程实现业界长6个月的保证。
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低温千住锡膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号,使用无铅焊材合金,适于电电器、电子产业配接等等
3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成(质量%)
AG(银)
BI(铋)
SN(锡)
1.0±0.2
57±1
余量
不纯物(质量%以下)
Pb(铅)
Cd(镉)
Sb(锑)
Cu(铜)
Zn(锌)
Fe(铁)
Al(铝)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶温度及比重量(参考值)
融溶温度℃
比重
约138~204
8.6
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低成本+高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
产品理念绍介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 (机械性能,熔融温度,润湿性)
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性(间歇印刷性能)
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌&热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意:
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据,我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书,敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
(根据ANSI/J-STD-005分类)
其他粉末粒径也可适用,敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品,具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏,具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性,
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
与SAC305(M705) 相比, M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹,且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面,金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
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M40-LS720 产品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升, Reflow温度上升在Heat cycle, 耐热疲劳性低下和早期产品比较,透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
1.具有优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4. 抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
二.溶融动作的差异
相比1%Ag为准则的SAC107作比较,显示爬锡性较短的优越性。和SAC305(M705)作比较溶融开始(固相线)约低6℃ 溶融结束(液相线)高2℃,即使和SAC305(M705)作比较,显示有同等级。有效果的抑制立碑.
三.耐落下冲撃特性
耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大,而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305(M705)作比较,显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305(M705)早期品作比较,大幅抑制BGA未融合的发生。(结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。)与SAC305(M705)早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
m.hanhai100.b2b168.com
一.合金组成
使用合金以M705为标准(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二.另外,我们也可以处理芯片CSP实现的高密度过程,比如直径较小的直径。它的表面氧化非常之少,球形无铅粉末让千住金属的的焊锡膏能用4是号粉和和5号粉(粒径25 ~ 36um类型,15 ~ 25um类型)
三.活性度“L0 (Low 0)”是指卤素的总含量在锡膏中为0。0%,并且通过了规定为IPCTM650的各种可靠性测试(铜镜测试、铬酸银测试、氟化物测试、铜板腐蚀测试),没有清洗。
三.千住锡膏会因为环境温度而改变粘度特性。在低粘度时,连续使用的锡膏对印刷性的影响,包括了助焊剂和部件组装时膏体的破损,影响到了如何产生热塌和桥接器,就这样,在高粘度方面,我们很容易发生黏度设定以适应环境,如液化度和印刷缺陷。
1.请在25±2.5度范围内使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷机前使用自动搅拌机,就需要搅拌至粘合温度达到实际工作环境温度。当在低粘度状态下将糊状物投入印刷机时,它会被输入到打印渗入和打印胶水中。因此成为桥接器和锡球发生的原因.请根据您使用的搅拌机的特性进行搅拌时间的管理。
2.在同一条件下的印刷工序中,锡膏黏度变化是关于不良和印刷缺点的问题所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度稳定性,即使是连续的续续使用,也可以少量的使用完即使锡膏印没有用完第二天以后再次使用,黏度特性的变化也很少。
3.另外,用完的膏体在保管的时候请不要和未使用的产品混合,在另外一个容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性,保持性也表现出高水准值。在高湿度环境下(30至90%RH),注意虽然也有8小时以上的高粘性,但是保持时间有缩短的倾向。GRN360-K-V系列在常温下长时间放置,或者在潮湿环境下也不会发生锡球,对环境要球很低。
4.在下图示出M705-GRN360-K-V系列的推荐再流温度配置。
根据回流炉的规格和安装基板,贴装零件的焊接性不同。特别是焊膏供应量在微小孔径和结构上容易产生异常地方,即使在下图的预热范围内也能够熔融.因为也有发生异常的可能性,所以请在事先确认评价之后使用。
5.温度曲线设计时的注意点
a.预热剂:本加热前的预热步骤,让千住锡膏里溶剂成分挥发,同时半熟粉末表面的酸形成清洁化膜及被连接部件的工作。但是,过度的预热处理将会对粉末进行再氧化,有可能会在回流时造成熔融异常。控制基板所需的小温度和时间。
b.预热加热过度的(温度和时间)造成耐热疲劳特性的下降,并且丧失了GRN360的一个特征。请在推荐值内进行管理。
6.GRN360-K-V与M705的现有产品相比,是实现了焊锡的低飞溅,大印刷面积为100 - 150um在这里我们可以将飞散数降至以往产品的1/5。但是,我们可以从反差飞行的特性,
基板材料的状态(吸湿与污染和氧化),实现低飞散也需要从制程方面的考虑。
7.保质期:未开封的锡膏,冰箱保管(0 ~ 10℃),作为无铅制程实现业界长6个月的保证。
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低温千住锡膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号,使用无铅焊材合金,适于电电器、电子产业配接等等
3.合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成(质量%)
AG(银)
BI(铋)
SN(锡)
1.0±0.2
57±1
余量
不纯物(质量%以下)
Pb(铅)
Cd(镉)
Sb(锑)
Cu(铜)
Zn(锌)
Fe(铁)
Al(铝)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶温度及比重量(参考值)
融溶温度℃
比重
约138~204
8.6
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低成本+高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
产品理念绍介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 (机械性能,熔融温度,润湿性)
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性(间歇印刷性能)
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌&热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意:
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据,我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书,敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
(根据ANSI/J-STD-005分类)
其他粉末粒径也可适用,敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品,具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏,具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性,
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
与SAC305(M705) 相比, M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹,且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面,金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
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M40-LS720 产品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是为了实现SMT实装的低成本化 进而开发出含银量1%的锡膏 是拥有优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。
本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
以往低银锡膏的课题随着锡膏融点上升, Reflow温度上升在Heat cycle, 耐热疲劳性低下和早期产品比较,透过合⾦和专⽤Flux的开发来克服问题。
1.具有优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4. 抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
5. 抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
二.溶融动作的差异
相比1%Ag为准则的SAC107作比较,显示爬锡性较短的优越性。和SAC305(M705)作比较溶融开始(固相线)约低6℃ 溶融结束(液相线)高2℃,即使和SAC305(M705)作比较,显示有同等级。有效果的抑制立碑.
三.耐落下冲撃特性
耐落下冲撃特性是根据Ball组成影响较大,而根据锡膏组成看不出来有太大差异。M40合金和其他SnAgCu系列锡膏拥有同等级的耐落下冲撃特性。即使与SAC305(M705)作比较,显示有同等的爬锡性。凝固后的锡膏表面状态为雾面状、因较不易不规则反射故外观检査性提高。与SAC305(M705)早期品作比较,大幅抑制BGA未融合的发生。(结果是根据本社的加速条件。依据BGA电极表面状态、结果有差异。)与SAC305(M705)早期品作比较、同等以上的爬锡延伸性。
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