云浮千住无铅锡膏供应商 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
云浮千住无铅锡膏商
详细说明
千住无铅锡膏M705-S101HF-S4产品特点
1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2.回流后残余物极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。
3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4.能准确控制焊粉,25-45um,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力持久,不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。
7.残余物无色透明,不影响检测。
8.采用免清洗配方。
![云浮千住无铅锡膏供应商](http://l.b2b168.com/2019/01/05/17/201901051743480834804.jpg)
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏,通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性,对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力,且活性在焊接温度下能长时间保持,充分润湿填充焊接界面,焊后空洞率极低,超过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准),因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能,提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定,粘度和粘性变化很小,印刷或点涂性能优异,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
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中温千住无铅锡膏,由低氧化度锡粉不助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定,回流时能迅速释放活性,焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。对 OSP 铜、 HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性,回流后焊点光亮饱满、无发黑。 L23残留物无色透明、无腐蚀,具有业界高的安全性能。L23的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特点:
1.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
2.粘度稳定性,良好的涂布性能
3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
4.低空洞,达到 IPC7095 III 级空洞性能(别)
5.焊接后焊点可靠性高,松香残留少,无色透明、无腐蚀性
6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
7.适用的回流焊方式:红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
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千住无铅锡膏M705-S101HF(VM)-S4已经为适应热界面材料的要求,而研发出一整套的特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时,它也可以提供优异的助焊活性,提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后, 千住无铅锡膏潜在的的性能才得以发挥出来。另外,M705-S101HF(VM)-S4无铅锡膏还展现出出众的结合力、的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
1.符合无卤素要求(Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm)
2.长时间的钢网使用寿命
3.长时间的粘着力保持
4.良好的存储稳定性
5.的润湿性能
6.助焊膏残留基本无色且透明
m.hanhai100.b2b168.com
1.特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2.回流后残余物极少,且是非腐蚀性,并能显示良好电绝缘性能。
3.焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4.能准确控制焊粉,25-45um,特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5.符合美国联合标准 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
6.粘力持久,不易变干。粘性时间长达 48 小时以上。有效工作寿命为 8 小时以上。
7.残余物无色透明,不影响检测。
8.采用免清洗配方。
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千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏,通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性,对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力,且活性在焊接温度下能长时间保持,充分润湿填充焊接界面,焊后空洞率极低,超过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准),因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能,提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定,粘度和粘性变化很小,印刷或点涂性能优异,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
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中温千住无铅锡膏,由低氧化度锡粉不助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定,回流时能迅速释放活性,焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。对 OSP 铜、 HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性,回流后焊点光亮饱满、无发黑。 L23残留物无色透明、无腐蚀,具有业界高的安全性能。L23的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特点:
1.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
2.粘度稳定性,良好的涂布性能
3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
4.低空洞,达到 IPC7095 III 级空洞性能(别)
5.焊接后焊点可靠性高,松香残留少,无色透明、无腐蚀性
6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
7.适用的回流焊方式:红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
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千住无铅锡膏M705-S101HF(VM)-S4已经为适应热界面材料的要求,而研发出一整套的特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时,它也可以提供优异的助焊活性,提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后, 千住无铅锡膏潜在的的性能才得以发挥出来。另外,M705-S101HF(VM)-S4无铅锡膏还展现出出众的结合力、的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
1.符合无卤素要求(Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm)
2.长时间的钢网使用寿命
3.长时间的粘着力保持
4.良好的存储稳定性
5.的润湿性能
6.助焊膏残留基本无色且透明
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