郑州千住焊锡膏型号 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
郑州千住焊锡膏型号
详细说明
千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏,新配方增强了焊锡膏的稳定性,从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层(包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀)条件下的空气回流焊和氮气回流焊, M705-SHF也展现出了的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果,有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护, 改善聚合性,优化润湿性能,带来非常闪亮的焊点。
新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品,具有以下特点。
•兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
•对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
•从焊锡及接合界面两方面进行改善
•回流温度与SAC0307相同
•与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
2.新研制成的低银焊锡千住焊锡膏,具有以下特性。
•对于无卤、含卤产品均适用
• 降低散热器等大面积焊接部的void率
•提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
•由于提高了残渣的柔软性,
•减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
•减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
2.相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
千住焊锡膏S70G的性能和规格
项 目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度(液相线) 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴(Br)系0.02%以下
(本产品不是无卤素锡膏)
电位差滴定
(Flux单测定)
表面绝缘抵抗试验
(40C90%RH,168hr)
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
(1.0N以上)
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3197
保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未开封)
6个月
−
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新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品,具有以下特点。
•兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
•对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
•从焊锡及接合界面两方面进行改善
•回流温度与SAC0307相同
•与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
2.新研制成的低银焊锡千住焊锡膏,具有以下特性。
•对于无卤、含卤产品均适用
• 降低散热器等大面积焊接部的void率
•提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
•由于提高了残渣的柔软性,
•减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
•减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
2.相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
千住焊锡膏S70G的性能和规格
项 目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度(液相线) 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴(Br)系0.02%以下
(本产品不是无卤素锡膏)
电位差滴定
(Flux单测定)
表面绝缘抵抗试验
(40C90%RH,168hr)
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
(1.0N以上)
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3197
保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未开封)
6个月
−
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