千住锡条使用注意事项：
①本产品为环保产品，使用中一定要注意防止有铅的污染。
②锡条下锡炉熔解时，一定要等锡条完全熔化并等温度升到正常才可打开波峰马达。
③锡条在使用中要对锡炉进行定期清理，每半年要进行一次彻底清炉，以免炉中沉积较多的氧化渣而影响锡条的性能；若平时检测到炉中锡因使用而使得物质超出标准，应实时采取相应的处理措施。
④波峰机在使用过程中，应保持炉中锡面离炉面的高度为1.5cm－2.0cm为宜。
⑤千住公司产品由于其工艺特，使用过程中不要与其他的产品混用，以免引起使用不良。

 千住锡条的特理性能：
        项目(Item) 
参数(Parameter)
        熔融温度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        电阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ⋅m
        热导率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m⋅K
        抗拉强度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
        波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter) 
建议设置
(Suggested Process Settings)
        单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        传送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接触时间(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        锡渣清除(Dross Removal) 
每运转 8 个小时清除一次
        铜含量检测(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        传送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接触时间(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        锡渣清除(Dross Removal) 
每运转 8 个小时清除一次
        铜含量检测(Copper Check) 
每 8000-40000 件

千住锡条产品的特性：
1.抗氧化焊锡条及优越的溶解性，减少不溶解的产生，特别适用于波峰焊锡炉，手浸炉的事业效果则更佳。
2.提高焊锡的扩散能力，加强了凝固性，减少如架桥，锡尖等不良情况发生，使焊锡效果更佳，更稳定。
3.明显减少焊锡的氧化反应，杜绝焊锡表面转化为及褐色的现象，稳定保持焊锡光亮如：“镜面”的表面，从而降低其生产成本。

千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 
3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在无铅Cu）系列：M33HT（高温） 
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：
m.hanhai100.b2b168.com