千住锡膏型号
本公司代理日本千住金属株式会社大中华区的焊料，除日本本部生产的千住锡膏以外，还有代理日商千住金属工业（股）公司高雄分公司和千住金属（上海）有限公司的焊料，其焊料主要为千住锡膏为主，按成份可分为高银、低银，按卤素含量可分为有卤素锡膏和无卤素锡膏，千住锡膏型号很多，不同型号所对应的产品不同型号，分为通用型与型号：
千住无铅有卤素锡膏：
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5号粉锡膏)
M705-BPS5-T2L（千住5号粉、6号粉、7号粉、8号粉锡膏 ）
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住无卤素锡膏：
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5号粉锡膏)
S70G-HF
千住有铅锡膏：
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10

连接器或线圈等大型实装部品的接合，因热容量，REFLOW SOLDERING均热化困难等问题，故适用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊锡的温度稳定性是重要条件，因此需要使用大量的焊锡。结果，必须时常确保存有大量的焊锡，故大幅地反映出实装工程上材料费的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿来大作文章。低银千住锡膏，以Sn-3Ag-0.5Cu来说，降低了约3成的材料费。千住公司已开发了此种FLOW用低银千住锡膏、低银产品和相对应机器。

2006年RoHS规范开始实行，日本在这段期间，世界开始生产千住锡膏，建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面，近年来金属价格高涨，运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此，由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立，针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨，并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。

日本千住锡膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何卤素化合物，也可实现和旧产品同样的溶融性，是对环境友善的锡膏产品。而且即使是无卤素仍具备高温长时间PREHEAT所需要的耐久性，也可对应AIR REFLOW。
1.未刻意添加卤素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，总量也在1500ppm以下。
4.即使不使用卤素作为FLUX活性成分，仍同样实现以往的表面清洁作用。
5.FLUX稳定的设计，可维持长时间的及连续作业性。


千住无卤素锡膏常用型号：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4
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