杭州千住焊锡膏公司 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
杭州千住焊锡膏公司
详细说明
千住焊锡膏S70G-HF(C) TYPE4特性与优点:
1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) 的聚合性和润湿性
9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有聚合性和润湿性
12.回流焊: 非常闪亮的焊点
13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
14.回流焊: 5 次回流焊后残留物测试
![杭州千住焊锡膏公司](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822307041504.jpg)
日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏:保存在0~10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热,
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30~60sec
自动搅拌: 30~60sec*
因自动搅拌机的性能而异
(注意不要过度升温)
作业温度
温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH
---
可印刷时间
以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
---
印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
---
印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
---
再储存时
(于未使用的剩余部分)
冷藏: 0~10℃
如在保质期内,可将盖子盖紧
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低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
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千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的标准时间及进再保管时的注意点
1.有效期限为冷蔵・未开封状态下自制造日起算3个月。
2.使用时在常温环境下放置4小时以上24小时以内、手撹拌、或是自动撹拌机进行撹拌之後、在推荐温度,湿度范围内进行印刷作业。并且、在使用自动撹拌机的情况下、可能会伴随产生锡膏温度上昇及低粘度化、故请以必要的低限度进行撹拌。
2.在印刷作业开始後、建议於8小时以内使用完毕。
容器内残余未使用之部分请密闭、若在8小时以内预定使用的情况下请以常温保管後使用。若无立即需要使用、请密闭并以冷藏进行保管(再冷藏情况仅以一次为限)。
2.水洗锡膏特别易因吸湿而受到影响、吸湿量过多的情况下、会造成不良原因。敬请十分注意所使用环境及运送过程的温度控管。适量添加锡膏、在8小时以内进行全量交换。使用後残余部分的锡膏请勿再进行使用。
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1.无卤素: 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 预处理, 通过离子色谱法测试。
2.无卤素助焊剂分类: 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B , 属 ROL0
3.印刷: 低 0.3 mm 细间距
4.印刷: 长 72 小时的网板寿命
5.印刷: 长 24 小时的印刷间歇时间
6.印刷: 改良的焊锡膏转印效率
7.印刷: 适用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊: 改良的回流工艺窗口, 使其具备(即使用长时间高浸润温度回流曲线) 的聚合性和润湿性
9.回流焊: 增强浸润温度到 150-200ºC
10.回流焊: 低热坍塌温度 182ºC
11.回流焊: 01005 的小尺寸元件上,具有聚合性和润湿性
12.回流焊: 非常闪亮的焊点
13.回流焊: 残留物透明、无色,易于进行焊后检验
14.回流焊: 5 次回流焊后残留物测试
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日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏:保存在0~10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热,
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30~60sec
自动搅拌: 30~60sec*
因自动搅拌机的性能而异
(注意不要过度升温)
作业温度
温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH
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可印刷时间
以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
---
印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
---
印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
---
再储存时
(于未使用的剩余部分)
冷藏: 0~10℃
如在保质期内,可将盖子盖紧
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低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
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千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的标准时间及进再保管时的注意点
1.有效期限为冷蔵・未开封状态下自制造日起算3个月。
2.使用时在常温环境下放置4小时以上24小时以内、手撹拌、或是自动撹拌机进行撹拌之後、在推荐温度,湿度范围内进行印刷作业。并且、在使用自动撹拌机的情况下、可能会伴随产生锡膏温度上昇及低粘度化、故请以必要的低限度进行撹拌。
2.在印刷作业开始後、建议於8小时以内使用完毕。
容器内残余未使用之部分请密闭、若在8小时以内预定使用的情况下请以常温保管後使用。若无立即需要使用、请密闭并以冷藏进行保管(再冷藏情况仅以一次为限)。
2.水洗锡膏特别易因吸湿而受到影响、吸湿量过多的情况下、会造成不良原因。敬请十分注意所使用环境及运送过程的温度控管。适量添加锡膏、在8小时以内进行全量交换。使用後残余部分的锡膏请勿再进行使用。
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