千住锡条的特理性能：
        项目(Item) 
参数(Parameter)
        熔融温度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        电阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ⋅m
        热导率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m⋅K
        抗拉强度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
        波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter) 
建议设置
(Suggested Process Settings)
        单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        传送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接触时间(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        锡渣清除(Dross Removal) 
每运转 8 个小时清除一次
        铜含量检测(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        传送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接触时间(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        锡渣清除(Dross Removal) 
每运转 8 个小时清除一次
        铜含量检测(Copper Check) 
每 8000-40000 件

千住锡条介绍：
一．合金成份：
锡/铜（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(锡99/银0.3/铜0.7)，SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5)
二．特点：
1.高纯度
2.的可焊性、润湿性
3.焊点光亮、饱满和均匀
4.良好抗氧化、低锡渣、节省成本
5.采用挤压方式制造的锡条，可使氧化物减至少，合金的结构更为紧密，经济型，能以低的焊锡消耗量产生多的牢固焊点,每跟焊锡条重量基本控制在0.72KG左右。
三．适用范围：
本规格适用于电子类及产品之相关电子组件焊接制程,主要用于自动波峰炉焊接和手浸锡炉焊接工艺。
六．使用指引：
环保焊锡条在使用时，建议锡炉温度控制在:265±5 ℃范围内,自动波峰焊接时，焊锡高度要保持离锡槽边1CM范围内，以减少锡渣的产生。
七．品质
产品符合欧盟WEEE及ROHS有害物质控制要求。
八．包装
每箱包装：20公斤，纸盒包装，环保产品标志

千住锡条M705E抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        锡(Sn) 
余量
        银(Ag) 
3.0
        铜(Cu) 
0.5
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
        杂质成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002

千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        锡(Sn) 
余量
        银(Ag) 
0.3
        铜(Cu) 
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
        杂质成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002
物理性能
        项目(Item) 
参数(Parameter)
        熔融温度(Melting Point)
固相： 220℃
        液相： 227℃
        比重(Specific Gravity) 
7.33 g/cm3
        硬度(Hardness) 
14.1 HV
        比热(Special Heat) 
0.17 J/kg C
        抗拉强度(Tensile Strength) 
42 Mpa
        延伸率(Elongation) 
22%
        热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
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