低银千住焊锡膏的特点M40-LS720：
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制ＢＧＡ吃锡不良（融合不良）、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利

千住焊锡膏M705-S101ZH-S4的特点
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面丌同吸热部位都有一致的焊接质量
2.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流

千住焊锡膏S70G的性能和规格
 
项　　　目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度（液相线） 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状 
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3：25〜45μm
Type4：25〜36μm
Type5：15〜25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴（Br）系0.02%以下
（本产品不是无卤素锡膏）
电位差滴定
（Flux单测定）
表面绝缘抵抗试验
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未开封）
6个月 
−

千住焊锡膏SS-CN63-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线，身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角，不断地且持续地挑战领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学性的Flux 组合 ，使以往不可能膏状化的活性In合金，也能成为制品。再者，与一般的焊接合金相比，锡膏的质量保存期间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求，我们也有多种的产品对应。
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