成都千住焊锡膏厂家 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
成都千住焊锡膏厂家
详细说明
千住焊锡膏M705-S101ZH-S4与为高精度表面贴装应用设计,适用于高速印刷、贴装生产线,是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。具有良好的焊接活性,焊点光亮饱满,对于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清
![成都千住焊锡膏厂家](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822280057264.jpg)
千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度(℃)
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度(MPa)
59.4
47.8
延伸(%)
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
JP3753168
JP3027441
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千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚, 调整升温斜率
四.颗粒状焊点
回流不足, 提高峰值温度
五.焊点发白
回流过度, 缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※ 许多问题可能由多种因素引起,其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司
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Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用 途 与 特 点
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低残渣型,要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高温焊接用,溶融温度285~296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*0.5φ
急加热适用,吐出性良好,RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
SS 63-290-M4
230
0.5
镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
m.hanhai100.b2b168.com
M705-S101ZH-S4 的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,从而保证丌同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果,尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。
M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性,正常使用条件(20-25℃,RH 30-60%)下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明,无需清
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千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度(℃)
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度(MPa)
59.4
47.8
延伸(%)
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
JP3753168
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千住焊锡膏M705-GRN360-K2-V常见问题与应对
一.小锡珠
1.预热时间过长
2.升温过快
改善对策
1.缩短保温时间或降低保温温度
2.降低升温斜率
二.大锡球
1.印刷过量
2.预热时间过长
改善对策
1.调整刮刀压力和速度
2.缩短预热时间
三.焊锡不足
加热过快导致引脚温度过高,锡爬上引脚, 调整升温斜率
四.颗粒状焊点
回流不足, 提高峰值温度
五.焊点发白
回流过度, 缩短回流时间或降低峰值温度
六.桥连
1.升温过快导致热坍塌
2.印刷过量
对策
1.降低升温斜率
2.调整刮刀压力和速度
※ 许多问题可能由多种因素引起,其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生产设备及产品本身的设计等。如有任何疑问请咨本公司
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Sparkle Paste OZ,SS,M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用 途 与 特 点
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低残渣型,要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高温焊接用,溶融温度285~296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*0.5φ
急加热适用,吐出性良好,RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
SS 63-290-M4
230
0.5
镍电镀,能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏,中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊锡膏,中粘度。
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金,RMA type。
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