Sparkle Paste OZ，SS，M705典型锡膏之制品规格
产 品 项 目
粘度
(Pa-S)
适用焊距
(mm)
用 途 与 特 点
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低残渣型，要用于氮气环境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗净剂(AK225)洗净用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高温焊接用，溶融温度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加热适用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出品种。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊锡膏，中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

千住焊锡膏M705-SHF 是一款无卤素、免清洗、低空洞率、无铅焊锡膏，新配方增强了焊锡膏的稳定性，从而提升了直通率和在线焊锡膏利用率。对于各种严苛表面和元件金属镀层（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸镀）条件下的空气回流焊和氮气回流焊， M705-SHF也展现出了的可焊性。 M705-SHF 可保证出色的回流焊接效果，有助于应对业内普遍存在的 HiP 和 NWO 问题。 新型助焊剂为焊点提供更长时间的保护， 改善聚合性，优化润湿性能，带来非常闪亮的焊点。

新型低银千住焊锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
1.M47是对应正在加速发展的千住焊锡膏低银化的新产品，具有以下特点。
•兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
•对TSOP等裂纹扩展速率快的元件，具有延缓裂纹扩展的作用
•从焊锡及接合界面两方面进行改善
•回流温度与SAC0307相同
•与传统的SAC0307价格相同
 新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
2.新研制成的低银焊锡千住焊锡膏，具有以下特性。
•对于无卤、含卤产品均适用
• 降低散热器等大面积焊接部的void率
•提高抗吸湿性，实现更稳定的实装
•由于提高了残渣的柔软性，
•减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
•减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
2.相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH

千住焊锡膏S70G的性能和规格
 
项　　　目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度（液相线） 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状 
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3：25〜45μm
Type4：25〜36μm
Type5：15〜25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴（Br）系0.02%以下
（本产品不是无卤素锡膏）
电位差滴定
（Flux单测定）
表面绝缘抵抗试验
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未开封）
6个月 
−
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