江苏千住锡膏厂 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
江苏千住锡膏厂
详细说明
1. 适用规范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号,使用无铅焊材合金,适用于电器、电子产业配接 等等。
2. 规格
2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成 (质量 %)
Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)
1.0±0.2 57±1 Balance
不纯物 (质量 % 以下)
Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶温度及比重 (参考值)
融溶温度 ℃ 比重
约 138 ~ 213 约 8.6
3. 试验成绩报告书
每次制造都会检验,结果都将纪录在试验成绩报告书上,贵社如有需求可随货一起附上。
(1)合金的化学成分
(2)锡膏黏度
(3)助焊剂含量
(4)助焊剂内卤素含量
4. 包装 / 标示
4.1 包装
个 装: 罐装
净 重: 500g or 1kg (罐装)
4.2 标示
在包装标签上会标示底下 items 所列之标示
1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金组成 7. 号码
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料号 (LOT.) 9. 制造国
5. 物质重量 (NET.)
5. 保证期限
本制品的保证期间为制造日起六个月以内,并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。
6. 安全上的注意事项
另附制品安全制造数据。
7. 法规制
另付制品安全制造数据。
8. 使用、保存、废弃注意事项
另付制品安全制造数据。
9. 其他
(1) 违反仕样书所记载内容,及仕样载范围外,不在保证内。
(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。
10. 试验方法
STM-1 外观
除了法规以外,就是用目视检验。
![江苏千住锡膏厂](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804402616954.jpg)
千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
![江苏千住锡膏厂](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804411434964.jpg)
2006年RoHS规范开始实行,日本在这段期间,世界开始生产千住锡膏,建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面,近年来金属价格高涨,运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此,由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立,针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨,并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
![江苏千住锡膏厂](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804419466874.jpg)
低成本+高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
产品理念绍介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 (机械性能,熔融温度,润湿性)
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性(间歇印刷性能)
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌&热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意:
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据,我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书,敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
(根据ANSI/J-STD-005分类)
其他粉末粒径也可适用,敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品,具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏,具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性,
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
与SAC305(M705) 相比, M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹,且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面,金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
m.hanhai100.b2b168.com
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 这个型号,使用无铅焊材合金,适用于电器、电子产业配接 等等。
2. 规格
2.1 合金成分(试验方法:STM-9-1)
组成 (质量 %)
Ag(银) Bi(铋) Sn(锡)
1.0±0.2 57±1 Balance
不纯物 (质量 % 以下)
Pb(铅) Cd(镉) Sb(锑) Cu(铜) Zn(锌) Fe(铁) Al(铝) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶温度及比重 (参考值)
融溶温度 ℃ 比重
约 138 ~ 213 约 8.6
3. 试验成绩报告书
每次制造都会检验,结果都将纪录在试验成绩报告书上,贵社如有需求可随货一起附上。
(1)合金的化学成分
(2)锡膏黏度
(3)助焊剂含量
(4)助焊剂内卤素含量
4. 包装 / 标示
4.1 包装
个 装: 罐装
净 重: 500g or 1kg (罐装)
4.2 标示
在包装标签上会标示底下 items 所列之标示
1. 产品名称 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金组成 7. 号码
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料号 (LOT.) 9. 制造国
5. 物质重量 (NET.)
5. 保证期限
本制品的保证期间为制造日起六个月以内,并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 环中并要保持产品密封。
6. 安全上的注意事项
另附制品安全制造数据。
7. 法规制
另付制品安全制造数据。
8. 使用、保存、废弃注意事项
另付制品安全制造数据。
9. 其他
(1) 违反仕样书所记载内容,及仕样载范围外,不在保证内。
(2) 本仕样书内容不能泄漏给其他公司。
10. 试验方法
STM-1 外观
除了法规以外,就是用目视检验。
![江苏千住锡膏厂](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804402616954.jpg)
千住总公司于2002年投入资金成立的分公司.位于中国广东省惠州市,总占地面积为32000平方米.该工厂主要生产电子焊接用无铅系列焊料.主要产品包括:焊锡条,松香芯焊锡丝,千住锡膏,助焊剂等无铅环保产品.
![江苏千住锡膏厂](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804411434964.jpg)
2006年RoHS规范开始实行,日本在这段期间,世界开始生产千住锡膏,建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面,近年来金属价格高涨,运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此,由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立,针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨,并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
![江苏千住锡膏厂](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804419466874.jpg)
低成本+高可靠性Solder Paste 千住锡膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
产品理念绍介
与传统SAC305产品的特性比较图
M47合金特性和可靠性
基本特性一览表 (机械性能,熔融温度,润湿性)
热循环中的耐热疲劳性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的动态性能
大面积焊接部的void助焊剂残渣中的气泡・裂纹吸湿性
印刷稳定性(间歇印刷性能)
回流性能
未熔合的防止措施
不同温度下的粘度变化
连续印刷的经时变化
印刷坍塌&热坍塌
粘着力
M47-LS730系列的化学特性
铜镜试验
铜板腐蚀试验
氟化物试验
M47-LS730系列的电气特性
外加电压耐湿性试验
使用指南
推荐的储存及使用条件
推荐的印刷条件
推荐的回流温度曲线
性能一览表
注意:
本技术资料所记载的数值、数据等均为产品性能的代表性数据,我们并不以此保证产品的性能。
有关详细产品规格、产品式样书,敬请另行垂询我司销售人员。
新型低银千住锡膏 M47 产品理念
M47-LS730 Solder Paste 标记信息
M47-LS730 Type4
合金代码
助焊剂代码
使用的粉末粒径
(根据ANSI/J-STD-005分类)
其他粉末粒径也可适用,敬请垂询。
M47是对应正在加速发展的焊锡低银化的新产品,具有以下特点。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊锡
2.对TSOP等裂纹扩展速率快的元件,具有延缓裂纹扩展的作用
3.从焊锡及接合界面两方面进行改善
4.回流温度与SAC0307相同
5.与传统的SAC0307价格相同
新型焊锡膏 LS730系列 产品理念
新研制成的低银焊锡焊锡膏,具有以下特性。
1.对于无卤、含卤产品均适用
2. 降低散热器等大面积焊接部的void率
3.提高抗吸湿性,实现更稳定的实装
4.由于提高了残渣的柔软性,
5.减少因残渣裂纹造成的外观缺陷
6.减少因纸基板吸湿造成的气泡残留
相应的助焊剂代码如下所示。
ROL0: LS730HF
完全HF: LS730ZH
与SAC305(M705) 相比, M47具有更优越的耐冲击特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)处均产生裂纹,且裂纹均向焊锡内部/接合界面随机扩展
2.使用M47的Board Side的接合界面,金属间化合物层较薄对元件以及铜镍锌合金、黄铜等金属母材均具有优异的润湿性能
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