千住锡条的特理性能：
        项目(Item) 
参数(Parameter)
        熔融温度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        电阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ⋅m
        热导率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m⋅K
        抗拉强度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住锡条推荐工艺参数
        波峰焊设置
(Wave Configuration)
工艺过程(Press Parameter) 
建议设置
(Suggested Process Settings)
        单波峰
(Singal Wave)
锡槽温度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        传送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接触时间(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        锡渣清除(Dross Removal) 
每运转 8 个小时清除一次
        铜含量检测(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        双波峰
(Dual Wave)
锡槽温度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        传送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接触时间(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        锡渣清除(Dross Removal) 
每运转 8 个小时清除一次
        铜含量检测(Copper Check) 
每 8000-40000 件

千住锡条ECO SOLDER BAR是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 
3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在无铅Cu）系列：M33HT（高温） 
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：

千住锡条产品的特性：
1.抗氧化焊锡条及优越的溶解性，减少不溶解的产生，特别适用于波峰焊锡炉，手浸炉的事业效果则更佳。
2.提高焊锡的扩散能力，加强了凝固性，减少如架桥，锡尖等不良情况发生，使焊锡效果更佳，更稳定。
3.明显减少焊锡的氧化反应，杜绝焊锡表面转化为及褐色的现象，稳定保持焊锡光亮如：“镜面”的表面，从而降低其生产成本。

千住锡条M24AP系列：
1.废料产生量减少70％，有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge，减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge，形成松散粉状废料，能有效提高回收效率，降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合，其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品（Sn-Cu-Ni）可降低约46%焊锡材料成本。
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