福州销售千住焊锡丝 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
福州销售千住焊锡丝
详细说明
千住低温焊锡丝在同行业内率先做到200℃的锡焊。
Sn-Bi(锡铋合金)系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差,因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用自的加工技术,在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金,可做到节能,降低烙铁头的磨损,可使用廉价的器件,可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”,能够修正低温实装电路板,用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化,实现了低温实装
由于采用低温实装,飞散的发生被抑制
节能,减小烙铁头的磨损,为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低,因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品,可发挥熔点降低的特性,适合修理等维护用途
引领世界,成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃,也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂,提高润湿性,抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列,即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO,即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ~ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75%以上
相应线径 φ0.8 mm、φ1.0 mm
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ~ 300℃
![福州销售千住焊锡丝](http://l.b2b168.com/2019/01/08/17/201901081708124641984.jpg)
1.千住焊锡丝产品特点:
润湿性切断性良好 上焊速度快浸润性良好 飞溅低 焊点饱满光亮
采即効性活性剂,初期浸润迅速
改良助焊剂流动性,使浸润性扩散顺利
采用耐热性强的活性剂,实现了良好的切断性,抑制了拉尖及桥连的产生
削减了助焊剂产生的气体,减少飞溅
2.适用范围:广泛应用于电器 电子零件的线路连接等处的无铅锡丝。
PARKLE ESC 千住无铅锡丝 M705系列是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高,在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER(低飞溅,高可靠性):根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后,不仅能降低助焊剂的残留物,也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象,具有良好的焊接性,且耐腐蚀性及绝缘性良好。
3.参考下列的图表,寻找您所需要的 Sparkle Solder Wire
![福州销售千住焊锡丝](http://l.b2b168.com/2019/01/08/17/201901081708115658874.jpg)
防止烙铁头腐蚀用的千住焊锡丝
无铅化使得含锡率增加,润湿不良,熔点升高,招致焊锡温度升高,加快了烙铁头表面的以铁镀层和铜为主成分的烙铁头的腐蚀。千住金属工业通过设计抑制烙铁头腐蚀的焊锡合金,开发出含银量3% 的M84 和含银量0.3% 的M86,解决了课题。
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千住金属工业研发出低银、无银千住焊锡丝,为削减成本做出了贡献。
NEO是对以往品种操作性进一步改良、肩负下一代重任的千住焊锡丝。M35为低银产品、M20为无银产品,实现了低成本的突破。且初期润湿迅速、润湿扩散流畅,因些,使短时间焊接变为可能,为提高作业效率做出了贡献。作为通用产品,敬请广为使用。
低银NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
无银NEO/M20:SN-0.75CU
低价格松香芯焊锡线特点:
1.在短时间内呈现稳定的润湿性,能提高自动控制装置的生产效率。
2.抑制焊料和助焊剂飞散。
m.hanhai100.b2b168.com
Sn-Bi(锡铋合金)系列的低熔点焊锡合金硬、延伸率差,因此此前未能实现松香芯焊锡丝的产品化。千住金属工业利用自的加工技术,在同行业内率先成功开发出 Sn-Bi系列低温松香芯焊锡丝“LEO系列”。使用可在 200℃下进行锡焊的低熔点合金,可做到节能,降低烙铁头的磨损,可使用廉价的器件,可望实现材料和制造成本的低价格化。凭借 Sn-Bi系列松香芯焊丝“LEO”,能够修正低温实装电路板,用回流炉进行 Sn-Bi系列的低温实装进一步加速发展。“LEO系列”将实装连接到未来。适合弱耐热性的元件、电路板的实装。
一.特点
1.自的加工技术在同行业内率先做到了低温实装
成功实现低熔点合金的产品化,实现了低温实装
由于采用低温实装,飞散的发生被抑制
节能,减小烙铁头的磨损,为降低成本做贡献
2.推荐
推荐用烙铁实施的锡焊作业
熔点低,因此适合弱耐热性元件的锡焊
如果混合通用产品,可发挥熔点降低的特性,适合修理等维护用途
引领世界,成功开发出Sn-Bi系列松香芯焊锡丝
即使电路板温度200℃,也能进行锡焊
开发低温实装助焊剂,提高润湿性,抑制低温飞散
烙铁头温度即使210℃也能进行良好的锡焊
开发使用了低温助焊剂的LEO系列,即使低温实装也表现出良好的耐腐蚀性
开发低温助焊剂LEO,即使低温实装也表现出良好的绝缘特性
二.基本规格
助焊剂型号 相当于 JIS A 级 RA 级 ROM1
卤族元素含有的有无 有
助焊剂含量 2 mass%
卤化物含量 [mass%] 0.1 ~ 0.5 mass%
铜板腐蚀试验 合格
干燥度试验 合格
绝缘电阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+08 Ω
施加电压耐湿性试验 不发生离子迁移
扩张率 75%以上
相应线径 φ0.8 mm、φ1.0 mm
适用合金 L20
推荐烙铁头温度 200 ~ 300℃
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1.千住焊锡丝产品特点:
润湿性切断性良好 上焊速度快浸润性良好 飞溅低 焊点饱满光亮
采即効性活性剂,初期浸润迅速
改良助焊剂流动性,使浸润性扩散顺利
采用耐热性强的活性剂,实现了良好的切断性,抑制了拉尖及桥连的产生
削减了助焊剂产生的气体,减少飞溅
2.适用范围:广泛应用于电器 电子零件的线路连接等处的无铅锡丝。
PARKLE ESC 千住无铅锡丝 M705系列是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高,在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER(低飞溅,高可靠性):根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后,不仅能降低助焊剂的残留物,也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象,具有良好的焊接性,且耐腐蚀性及绝缘性良好。
3.参考下列的图表,寻找您所需要的 Sparkle Solder Wire
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防止烙铁头腐蚀用的千住焊锡丝
无铅化使得含锡率增加,润湿不良,熔点升高,招致焊锡温度升高,加快了烙铁头表面的以铁镀层和铜为主成分的烙铁头的腐蚀。千住金属工业通过设计抑制烙铁头腐蚀的焊锡合金,开发出含银量3% 的M84 和含银量0.3% 的M86,解决了课题。
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千住金属工业研发出低银、无银千住焊锡丝,为削减成本做出了贡献。
NEO是对以往品种操作性进一步改良、肩负下一代重任的千住焊锡丝。M35为低银产品、M20为无银产品,实现了低成本的突破。且初期润湿迅速、润湿扩散流畅,因些,使短时间焊接变为可能,为提高作业效率做出了贡献。作为通用产品,敬请广为使用。
低银NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
无银NEO/M20:SN-0.75CU
低价格松香芯焊锡线特点:
1.在短时间内呈现稳定的润湿性,能提高自动控制装置的生产效率。
2.抑制焊料和助焊剂飞散。
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