千住锡丝根据松香芯的活性，可分R型(低活性)，RMA型(中活性)，RA型(高活性)三种类型，广泛适用于类产品、电子电气类、电子类产品、家电、汽车电子、工业电器类产品的软钎焊锡；对有机酸性活性剂进行调配后，研制出的锡线产品，也可适用于LED类产品、手机类产品、焊接USB、线材类产品、金属类工艺品等产品的软钎焊锡。

千住锡丝也有无卤助焊剂的微细线产品，适合高密度实装用途。
     卤族元素是对氟、氯、溴、碘等（元素周期表第17族）的总称，含有这些卤族元素的物质中，有的焚烧时会发生。卤族元素作为助焊剂构成材料中的活性成分，过去一般在锡焊中微量添加，但千住金属工业提供各种应对助焊剂的无卤化的产品。“CBF系列”是满足行业标准的无卤助焊剂型号的松香芯焊锡丝。虽然是无卤助焊剂，但却具有良好的润湿性，适合激光锡焊、窄间距端子的垂直拖焊。“CBF系列”将高密度实装连接到未来。适合环保产品的制造。
一.特点
1.虽然是无卤助焊剂，但润湿性杰出
氯和溴含有率满足无卤规格
改善了浸润性 , 即使垂直拖焊也可抑制桥连的发生
低飞散、高耐热性的助焊剂适合长时间加热的
2.推荐
CBF 除了适合烙铁作业外，还适合激光锡焊
CBF 表现出的切断性，适合垂直拖焊、狭小锡焊
ZERO 的助焊剂的绝缘特性优越，适合要求高可靠性的产品
二.基本规格
助焊剂型号                                       相当于 JIS AA 级 相当于 RMA 级 ROL1
卤族元素含有量                                低于行业基准
                                                      （卤素含有率 ：遵照行业标准）
助焊剂含量                                      3 mass%
卤化物含量 [mass%]                        0.1 mass% 以下
铜板腐蚀试验                                   合格
干燥度试验                                      合格
绝缘电阻值（85℃ 85％ RH）          1.0E+09 Ω
施加电压耐湿性试验                         不发生离子迁移
扩张率                                              70％以上
相应线径                                          φ0.15 ～ 1.6 ｍｍ
适用合金                                          M705、M35、M24MT
推荐烙铁头温度                                320 ～ 380℃

千位锡丝的FLUX的耐热性良好 
ECO SOLDER HVP改良了耐热性，为不易焊接的大热容器零件、SLIDE焊接等、长时间被曝晒在高温的焊接作业环境开发之松香芯锡丝。 适用温度范围很广，约300℃~430℃范围中可良好地焊接。 而且，ESC21和RMA02同样抑制了FLUX和锡球的飞溅、FLUX残渣接近透明无色，焊接后外观良好。 

手工焊接作业要点：
１．烙铁的温度和时间 
３５０～４００℃：约３秒（溶化时间）（焊接部：２５０～３００℃：因部品的材质而各异）
２．选定烙铁头
容量（供热）大的烙铁会自带温控器 「容量（热供给）镀铁厚的烙铁头（２００～３００μｍ）
３．松香芯锡线：Sn-3Ag-0.5Cu（千住产品SPARKLE ＮＥＯ, ECO SOLDER RMA08, HVP）
①将烙铁对准母材加热
使烙铁头轻轻的接触焊点和引脚线,将烙铁头粘上少量焊锡的话会很好

 ②供给适量的千住锡丝慢慢溶进供给、待稍微浸润扩散时为适量

 ③抽离千住锡丝和烙铁、焊接完毕焊锡浸润扩散的话,请立即挪开锡线,紧接着将烙铁倾斜向上拉 ～ 待凝固后焊接结束
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