绍兴环保千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
绍兴环保千住锡膏
详细说明
千住金属所开发之千住锡膏「ECO SOLDER」,具有比传统使用之锡铅焊材更高的信赖性,可以配合各种作业温度,有各种不同系列的产品。根据合金成分不同,可提供之焊材形状也会受到限制,请参考以下ECO SOLDER产品之形状介绍来确认。除了下列介绍的ECO SOLDER产品、形状以外,并开发了各种多用途合金。
![绍兴环保千住锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804408954594.jpg)
日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏,是目前电子行业使用为广泛的锡膏,其拥有的焊接特性及稳定性,能有效的抑制锡珠的产生,是制造电子产品的锡膏,日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性,即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色,很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25~45μm)
Type4(25~36μm)
Type5(15~25μm)
![绍兴环保千住锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804402616954.jpg)
水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二. 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器:SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
三. 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果:搅拌时间与锡膏温度有关
冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
回复常温后再搅拌
MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
四. 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
3. 加热时220度以上30-50秒,高温度至少235度高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
![绍兴环保千住锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804414736344.jpg)
千住金属所开发出之千住锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存性、供锡性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
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日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏,是目前电子行业使用为广泛的锡膏,其拥有的焊接特性及稳定性,能有效的抑制锡珠的产生,是制造电子产品的锡膏,日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性,即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色,很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25~45μm)
Type4(25~36μm)
Type5(15~25μm)
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水洗千住锡膏ECO SOLDER的使用说明
一. 使用环境:温度20-25度,湿度60%RH以下
水洗锡膏特别容易受到湿度的影响,湿度太高时会导致以下不良情况发生,请特别注意使遥环境。
1. 吸湿后导致锡珠飞散
2. 吸湿后导致印刷崩塌
3. 因吸湿导致溶剂的蒸汽压及耐热性降低造成洗净不良
二. 搅拌时间检验
因SOFTENER制造商不同,以下称抗搅拌器,适用的搅拌时间也不同。参考资料是使用下列2种机种,会别对冷藏后立即搅拌、及回温后(常温)搅拌,测试其粘度变化、及温度变化。
1. MALCOM搅拌器:SPS-2
2. JAPAN UNIX搅拌器:UM-102
三. 便用锡膏
1. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住锡膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
结果:搅拌时间与锡膏温度有关
冷藏保存状态下,立即搅拌(温度太低导致水珠凝结、温度太高导致特性产生变化)
MALCOM的SPS-2(使用10-15分钟)
JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分钟)
回复常温后再搅拌
MALCOM的SPS-2(使用4分钟以内)
JAPAN UNIX的UM-03(使用2分钟以内)
3. 以上为建议的适当搅拌时间(备注:搅拌时间顺环境、搅拌器机种、锡膏种类而有所不同,实际使用时,客良需自行检验,此资料仅供参考)
四. 建议温度
1. 请设定升温速度2-3度/SEC以下
2. 预热在135-175度范围内,请渐渐加温。(无预热时升温速请控制在5度以下)
3. 加热时220度以上30-50秒,高温度至少235度高245度的范围内.
焊接不良时、温度PROFLIE的改善方法:
1. 产生锡珠
预热时FLUX流动、且表面锡粉氧化,容易产生锡珠.因此 ,缩短预热降温的时间,可降低锡珠的发生率。
2. 飞溅的锡珠、立碑现像
预热时锡膏崩塌,因毛细管作用,从CHIP下流出的锡膏溶融后,流到CHIP的侧面变成锡珠。因此尽可能减缓升温速度,加长预热时间,让锡膏中的溶剂充分挥发后,锡膏就不容易崩塌,就可降低飞溅的锡珠产生。同样的方法,也可改善立碑现象及CHIP移位。
注意:此温度PROFILE为一般使用情形,若便用本温度产生不良情况,请依不良状况做适当的变更.
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千住金属所开发出之千住锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存性、供锡性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .
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