常州进口千住锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
常州进口千住锡膏
详细说明
千住金属所开发之千住锡膏「ECO SOLDER」,具有比传统使用之锡铅焊材更高的信赖性,可以配合各种作业温度,有各种不同系列的产品。根据合金成分不同,可提供之焊材形状也会受到限制,请参考以下ECO SOLDER产品之形状介绍来确认。除了下列介绍的ECO SOLDER产品、形状以外,并开发了各种多用途合金。
![常州进口千住锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804422225194.jpg)
2006年RoHS规范开始实行,日本在这段期间,世界开始生产千住锡膏,建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面,近年来金属价格高涨,运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此,由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立,针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨,并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
![常州进口千住锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804402616954.jpg)
日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏,是目前电子行业使用为广泛的锡膏,其拥有的焊接特性及稳定性,能有效的抑制锡珠的产生,是制造电子产品的锡膏,日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性,即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色,很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25~45μm)
Type4(25~36μm)
Type5(15~25μm)
![常州进口千住锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/03/18/201901031804414736344.jpg)
千住锡膏的优点:
BGA设备未融合问题:容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
底面电极VOID:对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G,系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX飞散:对於FLUX飞散造成连接端等接续异常,GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
润湿性不良:使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命(版上的酸化):GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
印刷停止後转写率低下停止作业後:停止作业後,再启动时印刷量性没问题。GRN360在停止前後可确保的转写性。
实装後的电路检查:GRN360残留在焊材上的FLUX极少,可快速正确地进行电路检查。
m.hanhai100.b2b168.com
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2006年RoHS规范开始实行,日本在这段期间,世界开始生产千住锡膏,建构出SnAgCu系列焊材的生产实绩。另一方面,近年来金属价格高涨,运用在实装上焊接材料所占的成本比例成了迫切的问题。因此,由JEITA所发 表的「第2代FLOW用焊材标准化计划」已被确立,针对能降低成本且能确保焊接性的FLOW用焊材进行检讨,并于2007年选定了FLOW用低银焊料的千住锡膏的组成。
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日本千住锡膏为分有铅锡膏与无铅锡膏及无卤素锡膏,是目前电子行业使用为广泛的锡膏,其拥有的焊接特性及稳定性,能有效的抑制锡珠的产生,是制造电子产品的锡膏,日本千住锡膏大幅度改善了BGA焊接不良、并对贴片后电气性能测试有了很大提高。对因无铅化产品可焊性变差的状况开发出且有优良润湿性,即使镀锡不良也能很好上锡的无铅锡膏产品;并且解决了POP封装焊接性能不良的问题;千住锡膏在没有特别说明的情况下均采用免洗配方,如因产品特性的要求也可以采用清洗剂进行清洗,锡膏助焊剂的残留为透明色,很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25~45μm)
Type4(25~36μm)
Type5(15~25μm)
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千住锡膏的优点:
BGA设备未融合问题:容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解决以往S70G系列的问题。
底面电极VOID:对於底面电极零件容易发生VOID问题GRN360比S70G,系列相比约多了1/2的抑制效果。
FLUX飞散:对於FLUX飞散造成连接端等接续异常,GRN360比S70G系列相比成功地削减50~80%。
润湿性不良:使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成大面积LAND的问题。GRN360比S70G系列带来更良好的焊接润湿性。
使用寿命(版上的酸化):GRN360和S70G系列除了同样可保证长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失
印刷停止後转写率低下停止作业後:停止作业後,再启动时印刷量性没问题。GRN360在停止前後可确保的转写性。
实装後的电路检查:GRN360残留在焊材上的FLUX极少,可快速正确地进行电路检查。
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