清远千住无铅锡膏供应商 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
清远千住无铅锡膏商
详细说明
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-VZH主要针对高中端的产品而设计,有效的控制BGA的空洞率,解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题,千住无铅锡膏连续印刷8小时也能保持良好的粘度,对锡珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗锡膏能满足不同客户的需求。目前便用多的客户是做平板电脑上面,重点推M705-GRN360-K2-VZH锡膏.
![清远千住无铅锡膏供应商](http://l.b2b168.com/2019/01/05/17/201901051743475386334.jpg)
低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F(sn42/ag1/bi57)熔点138度,采用进品材料经过的生产工艺制造而成,广泛用于LED灯珠的焊接,有效的解决了L20低温锡膏焊接强度不够的问题,润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时,从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。 低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间,展现出其优异的合金润湿性能。
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千住无铅锡膏的使用:
一.保存
1.1-12℃可保存 6 个月;
2.若无冷藏条件,在低于 23℃阴凉干燥处,可保存 1个月。
二.回温:
打开罐盖前应使锡膏逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入锡膏而影响其质量。恢复到适宜温度(20℃-25℃)所需时间如下:
重量 时间
250 克 1 小时
500 克 2-4 小时
三.搅拌
锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时,容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。 若想缩短回温时间, 可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌 10-20 分钟。
四.印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:
1. 6-8 mils:35-25 mils(脚距)
2. 3-5 mils:25-12 mils(脚距)
(详细情况请咨询模板供应商)
刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。
2. 钢板厚度增加,刮刀速度应相应减小。
印刷压力: 建议压力 100-200 KPa
1. 刮刀压力应足以刮清模板。
2. 刮刀压力过大可能导致:
A. 加快模板磨损,
B. 锡膏空洞,
C. 锡膏从模板压出、 引起锡球。
五.贴片
千住无铅锡膏在温度低于 23℃及相对湿度小于 60%的适宜条件下,在印刷、贴片和回流间可保持 16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。
六. 锡膏的收集与调整
收集工作结束后尚未用完的锡膏。如果锡膏已经干化则必须抛弃。 抛弃时请遵照当地的法律法规,避免污染环境. 若想在以后继续使用,请将锡膏密封后保存于冰箱. 重新使用时,将使用过的锡膏和新锡膏按 1 比 3 的比例进行搅拌。通过搅拌能够恢复锡膏的流变性能。这种调整只能进行一次。为了达到理想效果,经调整的锡膏应在搅拌后立即使用。如果经调整的锡膏未在 24 小时内用完则不要再使用。
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合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史,其中扮演基本的角色是锡铅构成的锡铅系焊材,近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题,对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高,千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命;因此,进行深入研究而开发住无铅锡膏「ECO SOLDER」。
m.hanhai100.b2b168.com
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千住无铅锡膏的使用:
一.保存
1.1-12℃可保存 6 个月;
2.若无冷藏条件,在低于 23℃阴凉干燥处,可保存 1个月。
二.回温:
打开罐盖前应使锡膏逐渐恢复到适宜的环境温度, 否则空气中的水分会进入锡膏而影响其质量。恢复到适宜温度(20℃-25℃)所需时间如下:
重量 时间
250 克 1 小时
500 克 2-4 小时
三.搅拌
锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时,容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。 若想缩短回温时间, 可将锡膏从冰箱取出后直接使用离心机搅拌 10-20 分钟。
四.印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:
1. 6-8 mils:35-25 mils(脚距)
2. 3-5 mils:25-12 mils(脚距)
(详细情况请咨询模板供应商)
刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。
2. 钢板厚度增加,刮刀速度应相应减小。
印刷压力: 建议压力 100-200 KPa
1. 刮刀压力应足以刮清模板。
2. 刮刀压力过大可能导致:
A. 加快模板磨损,
B. 锡膏空洞,
C. 锡膏从模板压出、 引起锡球。
五.贴片
千住无铅锡膏在温度低于 23℃及相对湿度小于 60%的适宜条件下,在印刷、贴片和回流间可保持 16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。
六. 锡膏的收集与调整
收集工作结束后尚未用完的锡膏。如果锡膏已经干化则必须抛弃。 抛弃时请遵照当地的法律法规,避免污染环境. 若想在以后继续使用,请将锡膏密封后保存于冰箱. 重新使用时,将使用过的锡膏和新锡膏按 1 比 3 的比例进行搅拌。通过搅拌能够恢复锡膏的流变性能。这种调整只能进行一次。为了达到理想效果,经调整的锡膏应在搅拌后立即使用。如果经调整的锡膏未在 24 小时内用完则不要再使用。
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合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史,其中扮演基本的角色是锡铅构成的锡铅系焊材,近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题,对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高,千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命;因此,进行深入研究而开发住无铅锡膏「ECO SOLDER」。
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