千住无铅锡膏M705-S101ZH-S4为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线。本产品不但具有优良的焊接性能，焊点光亮饱满，虚焊、桥连等丌良率低，而丏性能非常稳定，长时间使用或在非受控环境下依然能保证良好的焊接效果。千住无铅锡膏的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证丌同吸热部位的焊点都均匀一致，尤其对于大尺寸 PCB 具有重要意义。M705-S101ZH-S4比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷 12 小时粘度和粘性均丌会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。
M705-S101ZH-S4的特点与性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准
2.回流窗口宽，适应多种回流曲线，保证板面不同吸热部位都有一只的焊接质量
3.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好
4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属
5.焊点饱满光亮,焊后探针可测
6.残留无色透明
7.适用于氮气或空气回流

千住无铅锡膏M705-S101HF(VM)-S4已经为适应热界面材料的要求，而研发出一整套的特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时，它也可以提供优异的助焊活性，提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后， 千住无铅锡膏潜在的的性能才得以发挥出来。另外，M705-S101HF(VM)-S4无铅锡膏还展现出出众的结合力、的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
‰1.符合无卤素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
‰2.长时间的钢网使用寿命
‰3.长时间的粘着力保持
‰4.良好的存储稳定性
‰5.的润湿性能
‰6.助焊膏残留基本无色且透明

千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-VZH主要针对高中端的产品而设计，有效的控制BGA的空洞率，解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题，千住无铅锡膏连续印刷8小时也能保持良好的粘度，对锡珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗锡膏能满足不同客户的需求。目前便用多的客户是做平板电脑上面，重点推M705-GRN360-K2-VZH锡膏.

合金焊材被广泛的使用已有5000年的历史，其中扮演基本的角色是锡铅构成的锡铅系焊材，近年来由于出现了地下水被铅所污染的问题，对于会造成环境污染的铅应全面禁止使用的呼声也愈来愈高，千住金属也体认到21世纪的环境保护之社会使命；因此，进行深入研究而开发住无铅锡膏「ECO SOLDER」。
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