金华环保千住焊锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
金华环保千住焊锡膏
详细说明
千住焊锡膏SS-CN63-HD
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线,身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角,不断地且持续地挑战领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学性的Flux 组合 ,使以往不可能膏状化的活性In合金,也能成为制品。再者,与一般的焊接合金相比,锡膏的质量保存期间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求,我们也有多种的产品对应。
![金华环保千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822285839004.jpg)
低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
![金华环保千住焊锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822304891334.jpg)
千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的标准时间及进再保管时的注意点
1.有效期限为冷蔵・未开封状态下自制造日起算3个月。
2.使用时在常温环境下放置4小时以上24小时以内、手撹拌、或是自动撹拌机进行撹拌之後、在推荐温度,湿度范围内进行印刷作业。并且、在使用自动撹拌机的情况下、可能会伴随产生锡膏温度上昇及低粘度化、故请以必要的低限度进行撹拌。
2.在印刷作业开始後、建议於8小时以内使用完毕。
容器内残余未使用之部分请密闭、若在8小时以内预定使用的情况下请以常温保管後使用。若无立即需要使用、请密闭并以冷藏进行保管(再冷藏情况仅以一次为限)。
2.水洗锡膏特别易因吸湿而受到影响、吸湿量过多的情况下、会造成不良原因。敬请十分注意所使用环境及运送过程的温度控管。适量添加锡膏、在8小时以内进行全量交换。使用後残余部分的锡膏请勿再进行使用。
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千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度(℃)
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度(MPa)
59.4
47.8
延伸(%)
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
JP3753168
JP3027441
m.hanhai100.b2b168.com
适用于通信精密电子机器的SPARKLE 系列有铅千住焊锡膏.用途广泛可对应各式产品生产线,身为全世界的电子产业先端技术领域中强有力的配角,不断地且持续地挑战领域. 含有树脂之焊材。应用于电子机器、通信机器、计测机器等的组装与接续。球状的Solder powder与具有优良化学性的Flux 组合 ,使以往不可能膏状化的活性In合金,也能成为制品。再者,与一般的焊接合金相比,锡膏的质量保存期间可大幅延长。针对不同焊接条件的需求,我们也有多种的产品对应。
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低银千住焊锡膏的特点M40-LS720:
1.优越的价格竞争性
2.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
3.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
4.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、立碑现象
5.抑制Reflow后的锡膏表面光泽、提高外观检查便利
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千住焊锡膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的标准时间及进再保管时的注意点
1.有效期限为冷蔵・未开封状态下自制造日起算3个月。
2.使用时在常温环境下放置4小时以上24小时以内、手撹拌、或是自动撹拌机进行撹拌之後、在推荐温度,湿度范围内进行印刷作业。并且、在使用自动撹拌机的情况下、可能会伴随产生锡膏温度上昇及低粘度化、故请以必要的低限度进行撹拌。
2.在印刷作业开始後、建议於8小时以内使用完毕。
容器内残余未使用之部分请密闭、若在8小时以内预定使用的情况下请以常温保管後使用。若无立即需要使用、请密闭并以冷藏进行保管(再冷藏情况仅以一次为限)。
2.水洗锡膏特别易因吸湿而受到影响、吸湿量过多的情况下、会造成不良原因。敬请十分注意所使用环境及运送过程的温度控管。适量添加锡膏、在8小时以内进行全量交换。使用後残余部分的锡膏请勿再进行使用。
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千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度(℃)
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度(MPa)
59.4
47.8
延伸(%)
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
JP3753168
JP3027441
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