昆明千住锡条制造商 深圳市一通达焊接辅料有限公司
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- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
昆明千住锡条制造商
详细说明
千住锡条M705E抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
3.0
铜(Cu)
0.5
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
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千住锡条介绍:
一.合金成份:
锡/铜(Sn99.3/Cu0.7) ,SAC0307(锡99/银0.3/铜0.7),SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5)
二.特点:
1.高纯度
2.的可焊性、润湿性
3.焊点光亮、饱满和均匀
4.良好抗氧化、低锡渣、节省成本
5.采用挤压方式制造的锡条,可使氧化物减至少,合金的结构更为紧密,经济型,能以低的焊锡消耗量产生多的牢固焊点,每跟焊锡条重量基本控制在0.72KG左右。
三.适用范围:
本规格适用于电子类及产品之相关电子组件焊接制程,主要用于自动波峰炉焊接和手浸锡炉焊接工艺。
六.使用指引:
环保焊锡条在使用时,建议锡炉温度控制在:265±5 ℃范围内,自动波峰焊接时,焊锡高度要保持离锡槽边1CM范围内,以减少锡渣的产生。
七.品质
产品符合欧盟WEEE及ROHS有害物质控制要求。
八.包装
每箱包装:20公斤,纸盒包装,环保产品标志
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千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
0.3
铜(Cu)
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
物理性能
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相: 220℃
液相: 227℃
比重(Specific Gravity)
7.33 g/cm3
硬度(Hardness)
14.1 HV
比热(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)
42 Mpa
延伸率(Elongation)
22%
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
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千住锡条M24AP系列:
1.废料产生量减少70%,有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge,减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge,形成松散粉状废料,能有效提高回收效率,降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合,其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品(Sn-Cu-Ni)可降低约46%焊锡材料成本。
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主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
3.0
铜(Cu)
0.5
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
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千住锡条介绍:
一.合金成份:
锡/铜(Sn99.3/Cu0.7) ,SAC0307(锡99/银0.3/铜0.7),SAC305(锡96.5/银3.0/铜0.5)
二.特点:
1.高纯度
2.的可焊性、润湿性
3.焊点光亮、饱满和均匀
4.良好抗氧化、低锡渣、节省成本
5.采用挤压方式制造的锡条,可使氧化物减至少,合金的结构更为紧密,经济型,能以低的焊锡消耗量产生多的牢固焊点,每跟焊锡条重量基本控制在0.72KG左右。
三.适用范围:
本规格适用于电子类及产品之相关电子组件焊接制程,主要用于自动波峰炉焊接和手浸锡炉焊接工艺。
六.使用指引:
环保焊锡条在使用时,建议锡炉温度控制在:265±5 ℃范围内,自动波峰焊接时,焊锡高度要保持离锡槽边1CM范围内,以减少锡渣的产生。
七.品质
产品符合欧盟WEEE及ROHS有害物质控制要求。
八.包装
每箱包装:20公斤,纸盒包装,环保产品标志
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千住锡条M35 抗氧化无铅锡棒由高纯度金属原料及微量元素组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。
主要成分/Main Ingredient
含量/Content(wt%)
锡(Sn)
余量
银(Ag)
0.3
铜(Cu)
0.7
本品适用于电子零件和电器焊接。
合金成分
杂质成分不大于(wt%)Max
Pb
Sb
Bi
Fe
Al
Zn
As
In
Cd
0.05
0.05
0.1
0.02
0.001
0.001
0.03
0.05
0.002
物理性能
项目(Item)
参数(Parameter)
熔融温度(Melting Point)
固相: 220℃
液相: 227℃
比重(Specific Gravity)
7.33 g/cm3
硬度(Hardness)
14.1 HV
比热(Special Heat)
0.17 J/kg C
抗拉强度(Tensile Strength)
42 Mpa
延伸率(Elongation)
22%
热膨胀系数(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
2.30(100-150℃)
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千住锡条M24AP系列:
1.废料产生量减少70%,有效节省资源、降低成本
2.通过向Sn-Cu-Ni系合金复合添加P与Ge,减少废料产生量70%
3.通过复合添加P与Ge,形成松散粉状废料,能有效提高回收效率,降低成本
4.与投入市场的Sn-Cu-Ni-Ge合金混合,其合金特性也不会发生变化
5.高抑制废料产生量70%。 相较传统产品(Sn-Cu-Ni)可降低约46%焊锡材料成本。
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