西安千住无铅锡膏 深圳市一通达焊接辅料有限公司
浏览次数:108次
- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
西安千住无铅锡膏
详细说明
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高温无铅锡膏,通常应用于半导体封装、结构件连接和其它需要高温焊接的领域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性,对铜、锡、镍、银、钯等金属及其合金界面均有很强的润湿能力,且活性在焊接温度下能长时间保持,充分润湿填充焊接界面,焊后空洞率极低,超过IPC7095 的Ⅲ级空洞标准(高标准),因此能保证焊接界面的高结合强度和良好的导热、导电性能,提高产品的可靠性和耐疲劳性。M705-GRN360-K2KJ-V在常温下性能非常稳定,粘度和粘性变化很小,印刷或点涂性能优异,即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
![西安千住无铅锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/05/17/201901051743491962124.jpg)
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-VZH主要针对高中端的产品而设计,有效的控制BGA的空洞率,解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题,千住无铅锡膏连续印刷8小时也能保持良好的粘度,对锡珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗锡膏能满足不同客户的需求。目前便用多的客户是做平板电脑上面,重点推M705-GRN360-K2-VZH锡膏.
![西安千住无铅锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/05/17/201901051743486735714.jpg)
低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F(sn42/ag1/bi57)熔点138度,采用进品材料经过的生产工艺制造而成,广泛用于LED灯珠的焊接,有效的解决了L20低温锡膏焊接强度不够的问题,润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时,从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。 低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间,展现出其优异的合金润湿性能。
![西安千住无铅锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/05/17/201901051743478450064.jpg)
中温千住无铅锡膏,由低氧化度锡粉不助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定,回流时能迅速释放活性,焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。对 OSP 铜、 HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性,回流后焊点光亮饱满、无发黑。 L23残留物无色透明、无腐蚀,具有业界高的安全性能。L23的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特点:
1.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
2.粘度稳定性,良好的涂布性能
3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
4.低空洞,达到 IPC7095 III 级空洞性能(别)
5.焊接后焊点可靠性高,松香残留少,无色透明、无腐蚀性
6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
7.适用的回流焊方式:红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
m.hanhai100.b2b168.com
![西安千住无铅锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/05/17/201901051743491962124.jpg)
千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-VZH主要针对高中端的产品而设计,有效的控制BGA的空洞率,解决了256PIN的IC上锡不够及容易空焊假焊的问题,千住无铅锡膏连续印刷8小时也能保持良好的粘度,对锡珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗锡膏能满足不同客户的需求。目前便用多的客户是做平板电脑上面,重点推M705-GRN360-K2-VZH锡膏.
![西安千住无铅锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/05/17/201901051743486735714.jpg)
低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F(sn42/ag1/bi57)熔点138度,采用进品材料经过的生产工艺制造而成,广泛用于LED灯珠的焊接,有效的解决了L20低温锡膏焊接强度不够的问题,润湿性良好。在保证低温焊接工艺要求的同时,从根本上解决了目前常用低温焊料可靠性差的问题。 低温千住无铅锡膏L23-BLT5-T7F合金具有较大的平衡润湿力和较短的润湿时间,展现出其优异的合金润湿性能。
![西安千住无铅锡膏](http://l.b2b168.com/2019/01/05/17/201901051743478450064.jpg)
中温千住无铅锡膏,由低氧化度锡粉不助焊剂在真空环境下混合而成。锡膏在常温下性质稳定,回流时能迅速释放活性,焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可广泛用于散热模组、 LED、高频头及其它需要中低温焊接的产品。对 OSP 铜、 HASL 镀锡、镀银或镍焊盘等均有出色的润湿性,回流后焊点光亮饱满、无发黑。 L23残留物无色透明、无腐蚀,具有业界高的安全性能。L23的回流窗口宽,能适应多种回流曲线,不同吸热部位的焊点均能获得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特点:
1.润湿性优良,适用于镍、钯等难焊金属
2.粘度稳定性,良好的涂布性能
3.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠
4.低空洞,达到 IPC7095 III 级空洞性能(别)
5.焊接后焊点可靠性高,松香残留少,无色透明、无腐蚀性
6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业
7.适用的回流焊方式:红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。
m.hanhai100.b2b168.com