浙江千住焊锡膏厂家 深圳市一通达焊接辅料有限公司
浏览次数:121次
- 产品规格:
- 发货地:广东省深圳市宝安区
关键词
浙江千住焊锡膏厂家
详细说明
千住焊锡膏M40-LS720与M705-GRN360-K2-V合金特性对比
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度(℃)
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度(MPa)
59.4
47.8
延伸(%)
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
JP3753168
JP3027441
![浙江千住焊锡膏厂家](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822300047944.jpg)
日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏:保存在0~10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热,
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30~60sec
自动搅拌: 30~60sec*
因自动搅拌机的性能而异
(注意不要过度升温)
作业温度
温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH
---
可印刷时间
以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
---
印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
---
印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
---
再储存时
(于未使用的剩余部分)
冷藏: 0~10℃
如在保质期内,可将盖子盖紧
![浙江千住焊锡膏厂家](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822285839004.jpg)
千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较,透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
a.优越的价格竞争性
b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
d.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
![浙江千住焊锡膏厂家](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822314790974.jpg)
千住焊锡膏S70G的性能和规格
项 目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度(液相线) 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴(Br)系0.02%以下
(本产品不是无卤素锡膏)
电位差滴定
(Flux单测定)
表面绝缘抵抗试验
(40C90%RH,168hr)
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
(1.0N以上)
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3197
保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未开封)
6个月
−
m.hanhai100.b2b168.com
合金名称
M40
M705
合金组成
Sn-1.0Ag-0.7Cu-Bi-In (注2)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
溶融温度(℃)
固相线
211
217
溶融Peak
①215 ②222
219
液相线
222
219
拉伸强度(MPa)
59.4
47.8
延伸(%)
62.8
79.8
Poisson比
0.35
0.35
线膨涨系数
21.3
21.7
JP3753168
JP3027441
![浙江千住焊锡膏厂家](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822300047944.jpg)
日本千住焊锡膏的储存与使用条件
设定
推荐程序
备注
储存条件
冷藏:保存在0~10℃
未开封状态
使用时恢复到常温的时间
常温放置60分钟以上
禁止强制性加热,
建议使用前对焊膏的实际温度进行测量
常温放置时的可使用时间
3天
未开封状态
使用前的搅拌
手动搅拌: 使用橡胶刮刀搅拌
30~60sec
自动搅拌: 30~60sec*
因自动搅拌机的性能而异
(注意不要过度升温)
作业温度
温度: 22 ~ 28℃
湿度: 30 ~ 70%RH
---
可印刷时间
以内
不可将印刷后的焊锡膏和
未使用的焊锡膏混合
印刷中断时的可放置时间
1小时以内
---
印刷后至部品搭载为止的可使用时间
8小时以内
---
印刷后至回流为止的可使用时间
8小时以内
---
再储存时
(于未使用的剩余部分)
冷藏: 0~10℃
如在保质期内,可将盖子盖紧
![浙江千住焊锡膏厂家](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822285839004.jpg)
千住焊锡膏M40-LS720 产品介绍
1.优越的价格竞争性的次世代锡膏产品。以往,低银锡膏伴会随着银含量下降,使得锡膏融点上升及耐热疲劳性下降等特性变化。成为了在表面实装(SMT)导入的障碍。本产品,从合金及FLUX的研发设计上从两方面克服上述课题,而且和业界标准合金组成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型号M705)作比较,不仅可抑制材料成本且也兼具与SAC305合金同等以上的作业性及长期信赖性锡膏。
2.和早期产品比较,透过合⾦和Flux的开发来克服问题.
a.优越的价格竞争性
b.虽然是低银锡膏、但有确保和早期产品M705制品相同作业性及爬锡性
c.克服低银锡膏的弱点-耐热疲劳性低下
d.抑制BGA吃锡不良(融合不良)、⽴碑现象
e.抑制Reflow后的锡膏表⾯光泽、 提⾼外观检查便利性
![浙江千住焊锡膏厂家](http://l.b2b168.com/2019/01/04/18/201901041822314790974.jpg)
千住焊锡膏S70G的性能和规格
项 目
ECO Solder paste S70G
试 验 方 法
焊材粉末
合金组成
Ag3.0-Cu0.5-Sn残(M705)
−
溶融温度
固相线温度 217℃
PITCH温度(液相线) 219℃
DSC示差热分析仪
粉末形状
球形
SEM电子顕微镜
焊材粉末粒径
Type3:25〜45μm
Type4:25〜36μm
Type5:15〜25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
卤素
溴(Br)系0.02%以下
(本产品不是无卤素锡膏)
电位差滴定
(Flux单测定)
表面绝缘抵抗试验
(40C90%RH,168hr)
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
迁移试验
(85C85%RH Bias DC45V, 1000hr)
Over 1.0E+9
未发生迁移
JIS Z 3284
铜镜试验
PASS
JIS Z 3197
氟化物试验
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
摇变性指数
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
热坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏着性/保持时间
(1.0N以上)
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
铜板腐蚀试验
合格
JIS Z 3197
保存期限
(冷藏:0 ~ 10C未开封)
6个月
−
m.hanhai100.b2b168.com